二零二四年度人工智能芯片设计与买卖三方协议合同.docxVIP

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1定义

1.2解释

2.合同双方

2.1甲方信息

2.2乙方信息

2.3第三方信息

3.1设计要求

3.2设计标准

3.3设计周期

4.买卖双方权利义务

4.1甲方权利义务

4.2乙方权利义务

5.技术支持与培训

5.1技术支持

5.2培训

6.质量保证

6.1质量标准

6.2质量检验

7.交付与验收

7.1交付方式

7.2验收标准

7.3验收流程

8.价格与支付

8.1价格条款

8.2支付方式

8.3支付期限

9.违约责任

9.1违约情形

9.2违约责任

10.保密条款

10.1保密义务

10.2保密信息

11.知识产权

11.1知识产权归属

11.2知识产权使用

12.合同期限与终止

12.1合同期限

12.2终止条件

13.争议解决

13.1争议解决方式

13.2争议解决机构

14.其他

14.1法律适用

14.2合同附件

14.3合同生效

第一部分：合同如下：

1.定义与解释

1.1定义

1.1.3买卖双方指甲方（芯片设计方）、乙方（芯片销售方）和第三方（芯片购买方）。

1.1.4技术支持指在合同有效期内，甲方对乙方提供的技术问题解答、设计修改等服务。

1.2解释

1.2.1本合同中出现的术语和表达，除非上下文另有说明，应具有其定义与解释中的含义。

2.合同双方

2.1甲方信息

2.1.1名称：___________

2.1.2地址：___________

2.1.3联系人：___________

2.1.4联系电话：___________

2.1.5电子邮箱：___________

2.2乙方信息

2.2.1名称：___________

2.2.2地址：___________

2.2.3联系人：___________

2.2.4联系电话：___________

2.2.5电子邮箱：___________

2.3第三方信息

2.3.1名称：___________

2.3.2地址：___________

2.3.3联系人：___________

2.3.4联系电话：___________

2.3.5电子邮箱：___________

3.1设计要求

3.1.2设计方案应包括但不限于芯片架构、核心算法、接口定义等。

3.1.3设计方案应满足国家相关标准和规范要求。

3.2设计标准

3.2.1设计标准应符合国际通用标准，如IEEE、ISO等。

3.2.2设计标准应确保芯片性能、功耗、可靠性等指标。

3.3设计周期

3.3.1设计周期从合同签订之日起至设计完成之日止，预计为___________个月。

4.买卖双方权利义务

4.1甲方权利义务

4.1.1甲方有权要求乙方按合同约定支付设计费用。

4.1.2甲方应保证设计方案的合理性和可行性。

4.1.3甲方应按时完成设计任务，并保证设计质量。

4.2乙方权利义务

4.2.1乙方有权要求甲方按合同约定提供设计方案。

4.2.2乙方应按约定支付设计费用。

4.2.3乙方应配合甲方进行设计方案的修改和优化。

5.技术支持与培训

5.1技术支持

5.1.1甲方应在合同有效期内为乙方提供必要的技术支持。

5.1.2技术支持应包括但不限于设计方案的解释、技术问题解答、设计修改等。

5.2培训

5.2.1甲方应组织对乙方进行至少___________天的设计技术培训。

6.质量保证

6.1质量标准

6.1.1芯片设计质量应符合国家相关标准和规范。

6.1.2芯片设计应满足甲方提出的性能、功耗、可靠性等指标。

6.2质量检验

6.2.1甲方应对芯片设计方案进行质量检验。