2024版高性能PCB板研发项目采购及知识产权保护合同.docxVIP

2024版高性能PCB板研发项目采购及知识产权保护合同

本合同目录一览

1.项目概述

1.1项目名称

1.2项目背景

1.3项目目标

2.采购内容

2.1高性能PCB板规格

2.2采购数量

2.3交货时间

3.知识产权保护

3.1知识产权归属

3.2知识产权保护措施

3.3知识产权争议解决

4.技术要求

4.1PCB板设计规范

4.2PCB板性能指标

4.3PCB板制造工艺

5.合同价格

5.1单价

5.2总价

5.3支付方式

6.付款期限

6.1预付款

6.2分阶段付款

6.3付款时间

7.交货地点

7.1交货地址

7.2交货方式

8.违约责任

8.1违约情形

8.2违约责任承担

8.3违约赔偿

9.争议解决

9.1争议解决方式

9.2争议解决机构

9.3争议解决程序

10.合同解除

10.1合同解除条件

10.2合同解除程序

10.3合同解除后果

11.合同生效

11.1生效条件

11.2生效时间

12.合同变更

12.1变更条件

12.2变更程序

12.3变更后果

13.合同解除

13.1解除条件

13.2解除程序

13.3解除后果

14.其他约定

14.1合同附件

14.2合同附件效力

14.3合同解释效力

第一部分：合同如下：

1.项目概述

1.1项目名称：2024版高性能PCB板研发项目

1.2项目背景：为满足我国电子信息产业发展需求，提高国产高性能PCB板的技术水平和市场竞争力，本项目旨在研发新一代高性能PCB板。

1.3项目目标：研发出具有高性能、高品质、高可靠性的PCB板，满足客户需求，推动我国电子信息产业发展。

2.采购内容

2.1高性能PCB板规格：根据技术参数要求，PCB板尺寸为300mm×300mm，厚度为1.6mm，基材为FR4，介电常数4.5±0.5，损耗角正切0.005±0.001。

2.2采购数量：共计1000块高性能PCB板。

2.3交货时间：合同签订后60天内完成全部PCB板研发及生产，并按照订单要求进行分批交付。

3.知识产权保护

3.1知识产权归属：本项目研发出的高性能PCB板及相关技术，其知识产权归甲方所有。

3.2知识产权保护措施：乙方应采取有效措施保护甲方知识产权，防止技术泄露，确保技术秘密不被第三方获取。

3.3知识产权争议解决：如发生知识产权争议，双方应友好协商解决，协商不成时，可向有管辖权的人民法院提起诉讼。

4.技术要求

4.1PCB板设计规范：设计应符合国家标准GB/T178291999《印制电路板设计规范》的要求。

a.介电常数：4.5±0.5；

b.损耗角正切：0.005±0.001；

c.绝缘电阻：≥100MΩ；

d.介电损耗：≤0.5%；

e.耐压：≥200V；

4.3PCB板制造工艺：采用先进的PCB板制造工艺，确保产品品质。

5.合同价格

5.1单价：人民币500元/块。

5.2总价：共计人民币50万元。

5.3支付方式：合同签订后，甲方支付30%预付款；产品验收合格后，甲方支付剩余70%款项。

6.付款期限

6.1预付款：合同签订后10个工作日内支付。

6.2分阶段付款：产品验收合格后，甲方支付剩余款项。

6.3付款时间：每次付款均应在合同约定的付款期限前完成。

8.违约责任

8.1违约情形

8.1.1乙方未按照合同约定时间交付产品；

8.1.2乙方交付的产品不符合合同约定的技术标准或质量要求；

8.1.3乙方未按照合同约定履行知识产权保护义务；

8.1.4甲方未按照合同约定支付款项。

8.2违约责任承担

8.2.1乙方未按时交付产品，每延迟一天，应向甲方支付合同总价1%的违约金；

8.2.2产品不符合技术标准或质量要求，乙方应负责无偿进行修复或更换，并承担由此产生的费用；

8.2.3乙方未履行知识产权保护义务，应承担相应的法律责任，并赔偿甲方因此遭受的损失；

8.2.4甲方未按时支付款项，每延迟一天，应向乙方支付欠款金额1%的滞纳金。

8.3违约赔偿

8.3.1因乙方违约导致甲方遭受损失的，乙方应赔偿甲方实际损失；

8.3.2因甲方违约导致乙方遭受损失的，甲方应赔偿乙方实际损失。

9.争议解决

9.1争议解决方式

9.1.1双方应友好协商解决合同履行过程中的争议；

9.1.2协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。

9.2争议解决机构

9.2.1双方协商确定的争议解决机构；

9.2.2合同签订地人民法院。

9.3争议解决