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外层制作*3C6013C6013C6013P20116A0W/F绿油C/M白字WetFilm,ComponentMark湿绿油，白字 外层制作*3C6013C6013C6013P20116A0HAL喷锡外型加工外层制作*啤板锣板V-Cut锣斜边制作流程*Pressing压板Drilling钻孔PTH/PP沉铜/板电DryFilm干菲林Exposure曝光PatternPlating图电Developing冲板PlatingTin镀锡StripFilm褪菲林Etch/StripTin蚀刻/褪锡SolderMask湿绿油HAL 喷锡*PCB定义*21定义在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制板。全称为PrintCircuitBoardorPrintWireBoard中文译为印制电（线）路板或印刷电（线）路板。43PCB的功能*PCB的功能*PCB的功能提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具有特定功能的模块或成品。PCB分类*沉银板喷锡板沉金板镀金板金手指板双面板软硬板通孔板埋孔板碳油板ENTEK板单面板多层板硬板盲孔板Hardness硬度性能HoleThroughtStatus孔的导通状态Soldersurface表面制作沉锡板软板Constructure结构PCBClassPCB分类PCB分类*按结构分类单面板双面板PCB分类*logo多层板印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据。例如六层板则表示有6层铜层。PCB分类*按成品软硬区分
硬板RigidPCB软板FlexiblePCB见左下图软硬板Rigid-FlexPCB见右下图PCB分类*616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126按孔的导通状态分通孔盲孔埋孔根据表面制作分PCB分类*01HotAirLevelSoldering喷锡02Entek/OSP（防氧化）板03CarbonOil碳油板04PeelableMask蓝胶板05GoldFinger金手指板06ImmersionGold沉金板07GoldPlating镀金08ImmersionTin沉锡板09ImmersionSilver沉银板(D2厂）常用单位换算*1英寸(inch)=25.4毫米(mm)1英寸(inch)=1000mil1英尺(feet)=12英寸(inch)本公司常使用英制单位，例如线粗/线隙用mil作单位；PCB尺寸用inch作单位。基材*树脂（Resin）玻璃纤维（Glassfiber）铜箔（Copperfoil）基材（CCL-CopperCladLaminate）01030204基材*基材结构Prepreg铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZP片类型：106、2116、1080、7628、2113等CopperFoil预浸料坯基材*ounce(oz)定义一平方尺面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度。1oz≈1.35mil板料介绍基材*FR-4(NormalTg/HighTg)RCCHighFrequenceMaterialGetekRogersNelcoHalogenFreeLaminateFR-4(NormalTg/HighTg)内层制作流程*InnerBoardCutting内层开料InnerImageTransfer内层图像转移InnerEtching内层蚀刻InnerMiddleInspection内层中检InnerOxide内层氧化Layup/Pressing排板/压板EdgeTrimming切板边外层制作流程（一）*Drilling 钻孔PlateThrough
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