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维普资讯
-中国电子专用设备工业协会-美国SMTA深圳办事处
大力发展面向“世界工厂的职业教育和培训
¨微电子组装基础¨实训讲座
回顾从传统的单芯片引线框架类型到先进的芯片尺寸封装技术，多芯片封装，3D堆叠以及系统封装
(SIP)的半导体封装技术的设计、材料和组装工艺。
Overviewofthedesign，material，andassemblyprocessforsemiconductorpackagingtechnologyfrOm
conventionalsinglechipleadframetypetoadvancedchipscalepackage．multichippackagingand3一D
stacking，andSysteminPackage(SIP)
回顾电子和微电子组装的历史、发展、材料、设备和工艺，面向SMT入门者和微电子组装工程师／经理／主
管以及想了解电子组装所有概念和技术发展的任何工程师。
Provideoverviewofthehistory，progress，materials，equipmentandprocessinelectronicsand
micrOelectrOnicsassemblyforbeginnerSMTandmicrOelectrOnicsassemblyengineersandmanagers
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progressinelectronicsassembly
封装技术回顾
1、半导体晶圆和裸芯片制造和工艺1、Semiconductorwaferandbarediefabricationand
2、单芯片引线框架封装设计和工艺processing
2、Singlechipleadframepackagedesignandprocess
3、球栅阵列(BGA)封装设计、材料和工艺
3、Ballgridarraypackagingdesing，materialsandprocess
4、倒装焊封装和COB／DCA
4、Flipchipinpackageandchiponboard／directchipattach
5、芯片尺寸和晶圆级封装设计
Chipscaleandwaferlevelpackagedesing
6、多芯片封装和系统封装
5、Multichippackageandsysteminpackage
7、晶圆的封装测试和烧录6、Waferlevelandpackagetestingandburn-in
8、极的组装可靠性7、BoardlevelassemblyReliability
9、目前封装的应用8、Presentpackageusesnadapplications
微电子组装基础
1、半导体技术发展和晶圆制造前后端工艺1、Semiconductortechnologyprogressnadwaferfabfront
2、印制线路板和基底制造工艺刚性和韧性基底
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