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真空低压液相烧结制备金刚石_铜复合导热材料及其界面结构和性能研究.pdf

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摘要

摘要

随着微电子技术的快速发展,电子器件正朝着微型化和高度集成化的方向

转变。开发具备高导热率和低热膨胀系数的新型导热材料成为电子封装领域的

迫切需求。金刚石/铜复合材料因其具有导热率高和热膨胀系数低的优点,在热

管理领域具有广阔的应用前景。本论文针对铜与金刚石之间润湿性和结合性差,

以及制备工艺要求高的问题,通过熔盐法在金刚石表面镀覆一层金属(W、Mo)

过渡层,改善金刚石和铜之间的润湿性和界面结合,最终采用粉末真空

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