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第三章印制电路板技术

3.1基板材料

3.1.1基板材料性能特点

1．纸基覆铜箔层压板

纸基覆铜箔层压板CCL（CopperCladLaminate），简称纸基CCL，是用浸渍纤维纸作增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压的压制成型加工，所制成的覆铜板，又称为纸基覆铜板。

纸基覆铜板特点：

（1）纸基疏松，只能冲孔，不能钻孔；吸水性高、相对密度小；

（2）介电性能及机械性能不如环氧板；

（3）耐热性、力学性能与环氧-玻纤布基覆铜板相比较低；

（4）成本低、价格便宜，一般在民用产品中被广泛使用；

（5）一般只适合制作单面板；在焊接过程中应注意温度调节，并注意PCB的干燥处理，防止温度过高使PCB出现起泡现象。2．环氧玻璃纤维布覆铜板

环氧树脂或改性环氧树脂为粘合剂制作的玻璃纤维布覆铜板是当前覆铜板中产量最大，使用最多的一类。环氧玻璃纤维布覆铜板特点：

（1）可以冲孔和采用高速钻孔技术，通孔孔壁光滑，金属化效果好；

（2）低吸水性、工作温度较高，本身性能受环境影响小；

（3）电气性能优良；机械性能好、尺寸稳定性，抗冲击性比酚醛纸基覆铜板要高；

（4）适合制作单面板、双面板、多层板；

（5）适合制作中、高档民用电子产品。复合基覆铜板复合基材印制板这类印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增强材料构成的。复合基覆铜板在机械性和制造成本上介于纸基覆铜板、环氧玻纤布基覆铜板两者之间。复合基使用的覆铜板基材主要是CEM（CompositeEpoxyMaterial）系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。

CEM-1覆铜板（2）CEM-3覆铜板

它是由FR-4改良而来的，CEM-3在结构上是采用玻璃毡（又称无纺布）浸渍环氧树脂后，再两面合贴玻璃纤维布，然后与铜箔复合，热压成型。它与FR-4的区别在于，采用玻璃毡取代大部分玻璃纤维布，在机械性能方面增大了“韧性”程度。通常CEM-3是直接制作成双面覆铜板，CEM-3板材在钻孔加工中，加工的方便程度要高于FR-4，其原因就在于玻璃毡在结构上比玻璃纤维疏松，此外在冲孔加工中也比FR-4优异。金属基覆铜板一般是由金属基板、绝缘介质层和导电层（一般为铜箔）三部分组成，即将表面经过处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质层和铜箔，经热压复合而成。4．金属基覆铜板陶瓷印制板就是用陶瓷材料作绝缘基材的印制板。这种印制板的特点是散热性好，热传导率大；尺寸稳定性好；耐热性极好；机械强度高；高频特性好。5．陶瓷印制板柔性印制板适应电子市场“更小、更快、更便宜”的组装要求，所表现出来的“柔性”特征，对达到整个电子产品的微型化，对笔记本电脑、移动电话这类便携式产品的更新换代有着重大意义。随着电子市场的多样化、多功能需求，软板由国外市场逐渐转自国内市场。国内市场柔性板的开发与生产已逐步走向成熟。据资料显示我国近几年来，柔性印制板的年增长为40%以上，远高于刚性印制板的年增速度。6．柔性印制板

3.1.2评估基板质量相关参数

（一）PCB相关参数

1．铜箔种类和厚度

2．玻璃化转变温度Tg

3．热膨胀系数CTE

4．可焊性

5．热应力

6．吸湿性

7．导线电阻

8．绝缘电阻

9．耐电压

10．孔电阻

11．互连电阻

12．电路短路和电路完善性

（二）表面贴装（SMT）对PCB的要求

1．外观要求：基板外观应光滑平整，不可有翘曲或高低不平，基板表面不能出现裂纹，伤痕，锈斑，氧化等不良。2．热膨胀系数的关系：表面贴装元件的组装状态会由于几基板受热后的胀缩应力对元件产生影响。

3．耐热性的关系：由于表面贴装工艺要求，一块基板至组装结束，可能会经过数次焊接过程，通常耐焊接温度要达到260℃，10秒。

4．导热系数关系：贴装与基板上的集成电路等器件，工作时的热量主要通过基板给予扩散，在贴装电路密集，发热量大时，基板必须具有较高的导热能力。

5．铜箔的粘合强度：表面贴装元件的焊区比原来带引线元件（插件）的焊区要小。

6．弯曲强度：基板贴装后，其元件的质量和外力作用，会产生翘曲。这将给元件的结合点增加应力，或者使元件产生微裂，因此要求基板的抗弯曲强度要达到25kg/cm2以上。

7．电性能要求：由于电路传输速度的高速化，要求基板的介电常数，介电正切要小，同时随着布线密度的提高，基板的绝缘性能要达到规定的要求。

8．基板对清洗剂的反应：在溶液中浸泡5分钟，其表面不产生任何不良。并具有良好的冲裁性。3.2PCB设计工艺

3.2.1PCB焊盘设计工艺

设计表面组装焊盘图形与适当元器件的选择和表面组装采取的工艺方法两项因素密切相关，合理的焊盘图形要与元器件尺寸相匹配，可用于不同厂家稍有差异的元件，能适应各种不同工艺（如再流焊和波峰焊），最大程度地满足布局和