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目 录
TOC\o1-3\h\z\u1、2024年初至今电子行业表现强于沪深300 6
、2024年初以来电子行业行情回顾 6
、电子各细分行业涨跌幅 7
2、IC设计:AI大模型持续迭代,算力HBM需求高增 8
、全球人工智能基础设施市场高速增长 8
、ChatGPT持续迭代,性能不断优化 8
、2028年AI基础设施市场总支出超1000亿美元 9
、算力芯片需求高增,国产GPU持续发力 9
、GPU在AI算力芯片市场占比最高 9
、AI芯片持续迭代 10
、中国AI芯片市场规模快速增加,国产GPU竞争力不断提升 10
、HBM需求高增,存储厂商资本开支显著增长 13
、存储芯片趋于小型化,对应设备开支增长 13
、2025年HBM需求高增,存储厂商资本开支显著增长 14
3、消费电子:AI+政策补贴,推动消费电子行业复苏 15
、消费电子市场2024年或恢复增长 15
、全球智能手机出货量连续四个季度反弹 15
、智能手机市场竞争格局:三星、苹果、小米份额领先 16
、全球可穿戴腕戴设备市场24Q3出货量同比增长 17
、全球AR/VR头戴式设备市场快速增长 17
、发展趋势:AI从云侧向端侧持续推进,AI手机/PC密集发布 18
、端侧AI应用逐步拓展 18
、苹果发布AppleIntelligence 19
、驱动力一:AI推动3C市场快速增长 20
、全球AI智能手机、PC市场将高速增长 20
、AI推动消费电子产品ASP提升 20
、AI或推动新一轮换机潮 21
、驱动力二:政府补贴带动消费电子需求提升 21
4、半导体:AI推动全球市场或创新高,半导体设备国产化进程加速 22
、半导体行业开启新一轮上行周期 22
、全球半导体行业24年销售额将恢复增长 22
、晶圆厂25年大幅加大资本开支 23
、半导体材料:硅片25年出货量或大幅反弹 24
、硅片出货量:24年持续疲软,25年大幅反弹 24
、需求端:智能手机、数据中心需求量持续增长 24
、驱动力:AI推动12英寸硅片需求量快速增加 25
、全球设备市场:2024年销售额或创新高 26
、2024年全球半导体设备销售额将创新高 26
、细分市场:光刻、薄膜沉积、刻蚀市场份额合计约70% 26
、竞争格局:ASML、应用材料、泛林市场份额前三 27
、中国大陆是最大的半导体市场 28
、全球半导体产业向中国大陆转移 28
、2024Q3中国大陆3家代工厂进入全球前十 28
、中国大陆晶圆厂持续扩产,资本开支保持高位 29
、中国大陆2023年半导体销售额全球第一 30
、半导体设备国产化率较低,自主开发空间较大 30
、美国产业政策不断加码 30
、半导体设备国产化率仍处低位 31
、薄膜沉积、刻蚀环节,国产化进展顺利 31
、量检测环节,国产化率处于低位 32
5、投资建议:AI+国产化双轮驱动,关注消费电子、半导体产业链投资机遇 34
、AI从云侧向端侧持续推进,算力HBM需求高增 34
、AI+政府补贴催化,2025年消费电子行业有望复苏 34
、国内半导体设备公司将持续受益于自主开发进程 35
6、风险分析 35
、全球半导体行业下行风险 35
、AI应用落地不及预期的风险 35
、国际贸易摩擦加剧导致的供应链风险 36
图表目录
图1:2024年初至今中信一级行业中,电子指数排名第五 6
图2:2024年初至今电子行业表现强于沪深300 7
图3:2024Q3至今电子行业表现大幅强于沪深300 7
图4:2024年初至今中信电子二级行业指数,PCB、集成电路、半导体涨幅居前 7
图5:相较于GPT-4o,o1的推理性能明显改进 8
图6:全球人工智能基础设施市场高速增长 9
图7:中国AI算力芯片市场规模快速增加 10
图8:中国AI算力芯片市场中,GPU占比最高 10
图9:昇腾计算产业生态布局日益完善 11
图10:海光产品在大模型的适配与实践 12
图11:存储芯片分类 13
图12:技术节点缩小,IC制造设备投入大幅上升 14
图13:2025年存储厂商设备资本开支显著增长 14
图14:2024Q3全
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