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演讲人：
日期：
封装工艺流程
目录
CONTENTS
封装工艺概述
封装前准备工作
封装工艺流程详解
关键工艺参数控制与优化
质量检测与评估标准
封装工艺中的安全问题及应对措施
01
封装工艺概述
定义
封装工艺是将产品（如电子元件、机械部件、食品等）进行包装、固定、保护和密封，以提高其可靠性、使用寿命和方便运输的过程。
目的
封装的主要目的是保护产品免受外部环境的损害，如防潮、防尘、防腐蚀、防震等，同时提高产品的美观度和方便携带。
定义与目的
封装工艺的重要性
保护产品
封装工艺能够确保产品在运输、存储和使用过程中不受损坏，从而保证产品的质量和性能。
提高可靠性
通过封装，可以避免产品因受
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