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红胶印刷工艺解析汇总

胶的认识：红胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配.贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化.它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的.SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异.使用时要根据生产工艺来选择贴片胶.

主要成分：基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等.

由于红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。

1、红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。?

2、红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。?

3、红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。?

4、对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。?

5、要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK后方可使用。?

通常，红胶不可使用过期的。?在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。

设备选型根据工艺要求与产品特殊要求而定。

印刷方式

钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。

点胶方式

点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。

针转方式

针转方式是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。

标准流程编辑

SMT红胶工艺制作标准流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修→完成。

1、丝印：其作用是将锡膏（焊锡膏）或红胶（贴片胶）印到PCB线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT工艺生产线的最前端。

2、点胶：它是将红胶点到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：其作用是将红胶（贴片胶）融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：其作用是将锡膏(焊锡膏)融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具主要为热风枪、烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

在印刷方式上一般现在都是使用金属刮刀，有些手动印刷机会使用胶刮刀，自动或半自动一般都是使用的不锈钢片刮刀.环城采用金属刮刀，刮刀头独立控制，优越的闭环反馈。

其实使用手动台印刷也应该使用不锈钢片刮刀，胶刮刀容易磨损，刮出的效果不佳，而且较不锈钢片刮刀费力，唯一的好处就是对钢网的保护性要好些，换句话说就是可以使用钢网用的久一点。

SMT红胶工艺组件缺失分析及解决办法在SMT红胶工艺的生产中，在固化后焊接前常发现有漏失组件的情况，特别是圆柱体组件及较厚SMT红胶工艺组件缺失分析及解决办法?在SMT红胶工艺的生产中，在固化后焊接前常发现有漏失组件的情况，特别是圆柱体组件及较厚的片式组件。因人为的机械冲击而造成组件缺失的情况这?不再赘述。下面以圆柱体端帽形贴片二极管为例，就其它非人为机械冲击造成的组件缺失现象分为两种情况进行分析：?

1.组件缺失，但红胶还在，分析原因有以下几点：?

1）.?丝网设计缺陷，造成印刷红胶的量不足，在固化后组件没有完全粘牢，易脱落。这个问题较易改善，首先要检查丝网的制作是否符合设计尺寸