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集成电路设计及封装测试合作合同

合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）：

乙方（以下简称“乙方”）：

第一章合作背景及定义

1.1甲方为一家专业从事集成电路设计的企业，具备先进的设计技术和丰富的行业经验。

1.2乙方为一家专业从事集成电路封装测试的企业，具备先进的封装测试技术和优质的服务。

1.3双方鉴于各自在集成电路领域的专业能力和资源优势，为共同推进集成电路产业的发展，经友好协商，决定开展合作。

第二章合作内容

2.1甲方负责提供集成电路设计服务，包括但不限于以下内容：

2.1.1根据乙方需求，提供定制化的集成电路设计方案；

2.1.2负责集成电路设计的研发、验证和优化；

2.1.3提供与设计相关的技术支持和服务。

2.2乙方负责提供集成电路封装测试服务，包括但不限于以下内容：

2.2.1根据甲方设计要求，提供封装测试方案；

2.2.2负责集成电路封装测试的研发、验证和优化；

2.2.3提供与封装测试相关的技术支持和服务。

第三章合作期限

3.1本合同自双方签署之日起生效，有效期为____年，自合同生效之日起计算。

3.2双方可以根据实际情况，经协商一致，提前终止或延长本合同。

第四章权利与义务

4.1甲方权利与义务：

4.1.1甲方应保证提供的设计服务符合乙方需求，保证设计质量；

4.1.2甲方应按照乙方要求提供相关技术文档和资料；

4.1.3甲方应保证设计过程中涉及的知识产权归甲方所有，并保证乙方在合作期间的使用权；

4.1.4甲方应按照约定时间交付设计成果。

4.2乙方权利与义务：

4.2.1乙方应保证提供的封装测试服务符合甲方设计要求，保证测试质量；

4.2.2乙方应按照甲方要求提供相关技术文档和资料；

4.2.3乙方应保证封装测试过程中涉及的知识产权归乙方所有，并保证甲方在合作期间的使用权；

4.2.4乙方应按照约定时间交付封装测试成果。

第五章技术保密

5.1双方在合作过程中可能涉及到对方的技术秘密和商业秘密，双方应对对方的秘密信息予以保密，未经对方书面同意，不得向第三方披露。

5.2双方应采取必要措施，保证对方秘密信息的安全，防止泄露、盗用等风险。

5.3本条款所述的保密义务自本合同签署之日起生效，直至合同终止或履行完毕。

5.4双方违反保密义务的，应承担相应的法律责任。

第六章费用支付及结算

6.1甲方应按照本合同约定的费用支付方式向乙方支付设计服务费用。

6.2设计服务费用为人民币____元（大写：____________________元整），支付方式如下：

6.2.1甲方在本合同签署后____个工作日内支付合同总额的30%作为预付款；

6.2.2甲方在乙方提交设计成果并通过验收后____个工作日内支付剩余款项。

6.3乙方应按照本合同约定的费用支付方式向甲方支付封装测试服务费用。

6.4封装测试服务费用为人民币____元（大写：____________________元整），支付方式如下：

6.4.1乙方在本合同签署后____个工作日内支付合同总额的30%作为预付款；

6.4.2乙方在甲方提交封装测试成果并通过验收后____个工作日内支付剩余款项。

6.5双方应在支付款项前进行对账确认，确认无误后进行支付。

6.6如有争议，双方应友好协商解决，协商不成的，可依法向合同签订地人民法院提起诉讼。

第七章验收及交付

7.1甲方交付的设计成果应按照乙方提供的验收标准进行验收。

7.2乙方应在收到甲方的设计成果后____个工作日内完成验收，并向甲方提供验收报告。

7.3若乙方对甲方的设计成果不满意，应在验收期内提出书面异议，并说明具体原因，甲方应在收到异议后____个工作日内进行修正并重新交付。

7.4乙方交付的封装测试成果应按照甲方提供的验收标准进行验收。

7.5甲方应在收到乙方的封装测试成果后____个工作日内完成验收，并向乙方提供验收报告。

7.6若甲方对乙方的封装测试成果不满意，应在验收期内提出书面异议，并说明具体原因，乙方应在收到异议后____个工作日内进行修正并重新交付。

第八章知识产权

8.1甲方拥有设计成果的完全知识产权，包括但不限于专利权、著作权、商标权等。

8.2乙方拥有封装测试成果的完全知识产权，包括但不限于专利权、著作权、商标权等。

8.3双方在合作过程中产生的知识产权归各自所有，但对方享有在合作范围内免费使用的权利。

8.4未经双方书面同意，任何一方不得将合作成果的知识产权转让、许可给第三方使用。

第九章违约责任

9.1双方应严格履行本合同约定的各项义务，如一方违约，应承担违约责任，向守约方支付违约金，并赔偿因此造成的损失。

9.2违约金为合同总金额的_