电子元器件行业周报：CES2025多款AI终端发布，玻璃基板产业进程加速.pdfVIP

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2025-01-19 发布于北京
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电子元器件行业周报：CES2025多款AI终端发布，玻璃基板产业进程加速.pdf

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数据来源：长城证券产业金融研究院

◆CES多款AI终端发布，端侧AI应用场景拓宽：CES2025于1月7日至11日在美国拉斯维加斯举行，AI/AR眼镜、AIPC等多

款AI终端密集发布，持续拓宽端侧AI应用场景。AI/AR眼镜方面，雷鸟推出AI拍摄眼镜雷鸟V3及光波导AR眼镜雷鸟X3

Pro，雷神科技发布AURA系列智能眼镜等。AIPC方面，AMD宣布扩大其消费和商用AIPC产品线，推出锐龙AIMax系列

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