《电子装配工艺》课件.pptVIP

*******************电子装配工艺电子装配工艺是电子产品制造过程中的关键环节之一。从原材料到成品装配,每一个步骤都需要精心设计和严格控制,以确保产品质量和可靠性。本课件将深入介绍电子装配的主要工艺流程和技术要点。课程大纲1电子装配工艺概述概括课程的主要内容和学习目标，为后续章节奠定基础。2电子装配工艺发展历程介绍电子装配工艺的演变历程，帮助学生了解技术发展历程。3电子装配工艺分类对常见的电子装配工艺进行分类介绍，包括SMT、穿孔装配、热压焊接等。4工艺参数控制与设备详细讲解各种电子装配工艺的关键工艺参数及所需设备。电子装配工艺概述电子装配工艺是将电子元件组装成电子产品的关键技术。它包括表面贴装、穿孔装配、焊接等多个工艺步骤。通过精密的工艺控制和先进的自动化设备,确保电子产品的高质量和高可靠性。了解电子装配工艺的发展历程和分类有助于掌握整个制造过程。电子装配工艺发展历程电子装配工艺经历了漫长而曲折的发展历程。从最初简单的手工装配,到后来的穿孔装配和焊接技术,再到如今的表面贴装技术和智能自动化,电子装配工艺不断迭代创新,大幅提高了生产效率和产品质量。让我们一起回顾这段充满挑战与突破的发展历程。1手工装配起源于1900年代2穿孔装配20世纪中期兴起3表面贴装20世纪80年代蓬勃发展4智能自动化21世纪持续优化电子装配工艺分类表面贴装技术（SMT）将电子元器件直接贴附在印刷电路板表面，实现快速集成和自动化生产。穿孔装配技术将引线式元器件的引脚插入印刷电路板的预先钻制的孔中，再进行焊接固定。热压焊接技术利用高温和压力将元器件封装结构与印刷电路板连接，实现牢固、可靠的集成。超声波焊接技术通过高频振动产生的热量和压力将元器件与电路板表面焊接在一起。表面贴装技术表面贴装技术概述表面贴装技术是一种将电子元件直接焊接在印制电路板表面的装配工艺。它可以大幅提高电子产品的集成度和可靠性。表面贴装元件表面贴装元件通常体积小、重量轻、结构紧凑,能够满足电子产品小型化、轻量化的需求。表面贴装设备表面贴装工艺需要专门的设备,如贴装机、回流焊炉等,能够实现高效、精准的元件贴装。SMT工艺流程1SMT生产计划确定生产任务和要求2PCB板材准备检查尺寸、阻焊膜等3印刷焊膏精确涂覆焊膏于PCB导线4贴装电子元件自动化高速贴装元器件SMT工艺流程包括生产计划制定、PCB板材准备、印刷焊膏、自动高速贴装元器件等步骤。每个步骤都需要严格控制工艺参数,确保产品质量稳定可靠。整个生产过程实现了高度自动化,大幅提高了生产效率和一致性。SMT工艺参数控制印刷参数贴片参数焊接参数胶膏印刷厚度和精度贴片位置精度焊接温度和时间印刷贴膜偏移量贴片速度和力度焊接氛围控制刮刀压力和速度贴片顺序和角度退火时间和温度SMT工艺参数是确保质量和生产效率的关键。通过精确控制这些关键参数,可以最大限度地提高产品可靠性和一致性。SMT设备介绍表面贴装技术(SMT)设备包括印刷机、贴片机、回流焊机等。这些设备配合自动化生产线,能高效完成电子元器件的自动贴装和焊接,确保产品质量与生产效率。SMT设备的性能、工艺参数和维护保养是确保产品良品率的关键因素,需要工艺人员深入了解并精细控制。SMT焊接工艺1点胶与喷锡在焊盘区域涂布焊料膏,利用自动点胶设备精确地施加焊料。之后通过喷锡机将焊料喷涂在焊盘上。2元件贴装使用贴装机将电子元件精准地贴到焊盘上。贴装机利用真空吸头可快速、准确地完成贴装。3回流焊接将贴装好的PCB板送入回流焊炉。在控制的温度和氛围下,焊料被加热熔融,实现焊接。穿孔装配技术穿孔安装工艺穿孔装配是将电子元件引线插入电路板孔中并焊接固定的一种装配方式。它可靠性高、成本低、生产效率高，广泛应用于电子产品制造。穿孔自动化装备专用的元件插装机可自动完成元件插装、成型、送料等多个工序,提高生产效率和一致性。操作简单,适用于大批量生产。焊接工艺控制穿孔装配后需要进行焊接,焊接温度、时间、氛围等工艺参数的精准控制对保证产品质量至关重要。穿孔装配工艺流程基板准备首先清洁和检查电路板,确保表面无尘污染。零件插装将电子元件精准插入电路板预先设计的孔洞。焊接采用回流焊或波峰焊等方式,将元件牢固焊接在电路板上。检测检查焊接质量,排查缺陷并及时进行修补。穿孔装配工艺参数10孔径电子元件引脚直径通常为0.5-1.5mm。200孔深PCB板厚度通常为1-3mm。孔深需大于引脚长度。0.1孔径公差精密孔的公差一般控制在±0.1mm。30孔位精度关