纳米薄膜材料PV.ppt

1EvaporationMaterialSubstrateHeaterVacuumchamberCloud2SputteringMaterialSubstratePlasma使沉积物加热蒸发，这种方法称为蒸发镀膜Evaporation；用具有一定能量的粒子轰击靶材料，从靶材上击出沉积物原子，称为溅射镀膜Sputtering。(1)气相物质的产生目的：避免气体碰撞妨碍沉积物到达基片。在高真空度的情况下(真空度≤10-2Pa)，沉积物与残余气体分子很少碰撞，基本上是从源物质直线到达基片，沉积速率较快；若真空度过低，沉积物原子频繁碰撞会相互凝聚为微粒，使薄膜沉积过程无法进行，或薄膜质量太差。在真空中进行(2)气相物质的输运气相物质在基片上的沉积是一个凝聚过程。根据凝聚条件的不同，可以形成非晶态膜、多晶膜或单晶膜。1若在沉积过程中，沉积物原子之间发生化学反应形成化合物膜，称为反应镀。2若用具有一定能量的离子轰击靶材，以求改变膜层结构与性能的沉积过程称为离子镀。3(3)气相物质的沉积2.蒸镀(Evaporation)真空镀膜技术与设备设计安装及操作维护实用手册定义：在高真空中用加热蒸发的方法使源物质转化为气相，然后凝聚在基体表面的方法。(见书上p52图)010203在高真空中，将源物质加热到高温，相应温度下的饱和蒸气向上散发。基片设在蒸气源的上方阻挡蒸气流，蒸气则在基片上形成凝固膜。为了补充凝固蒸气，蒸发源要以一定的速度连续供给蒸气。(1)蒸镀原理(2)蒸镀方法材料化学系电阻加热蒸镀电子束加热蒸镀合金膜的制备化合物膜的制取分子束外延激光蒸发镀膜①电阻加热蒸镀材料化学系电阻法是用高熔点金属做成适当的形状的加热器，并将膜材料放在上面加热，利用电流的热效应使加热器温度达到材料蒸发的温度，膜材料蒸发并淀积在基板上。一些金属的蒸发温度由此表可见大多数金属的蒸发温度都在1000度到2000度之间，而钨、钼的熔点都高于2000度，因此加热的金属材料一般都选钨、钼。

A:钨丝加热器材料化学系将钨丝绕制成各种直径或不等直径的螺旋状即可作为加热源。在融化以后、被蒸发物质或与钨丝形成较好的浸润、靠表面张力保持在螺旋钨丝中、或与钨丝完全不浸润，被钨丝螺旋所支撑。电阻材料的要求∶耐高温、高温下蒸汽压低、不与被蒸发物发生化学反应、无放气现象和其它污染、合适的电阻率。所以一般是难熔金属∶W、Mo和Ta等钨丝一方面起到加热器的作用，另一方面也起到支撑被加热物质的作用。0102B:舟状加热器材料化学系对于钨丝不能加热的物质，如一些材料的粉末，则用难熔金属板支撑的加热器。对于在固态升华的物质来说，也可以用难熔金属制成的升华用专用容器。C：坩埚加热器加热有二种方式，即传统的电阻加热法和高频加热法，材料化学系电阻加热法：依靠缠于坩埚外的电阻丝加热。01高频加热法：用通水的铜制线圈作为加热的初级感应线圈，它靠在被加热的物质中或坩埚中感生出的感应电流来实现对蒸发物质的加热。显然，后者要求被加热物或坩埚有一定的导电性。02材料：高熔点氧化物、BN、石墨、难熔金属03常用的几种加热器形状材料化学系丝状01.舟状02.坩埚03.坩埚式蒸发器结构(Ta加热器)电阻法的缺点：膜材料与加热材料之间产生扩散或反应，使加热材料本身的熔点和蒸发点降低，以致造成镀得的膜层含有杂质。大多数膜材料在熔化后将于加热材料浸润。表面扩张，附着在加热器上形成面蒸发源，蒸发效果比较好。反之，若膜材料于加热材料不浸润，膜材料将融为一个液球，成为点蒸发源，如果加热器的形状不合适液球将从加热器上脱落下来，使蒸镀失败。蒸镀时要根据膜材料的性质，注意选择加热器的形状。不能沉积合金(因不同元素蒸发速率不同)用电子束法加热将避免电阻法的缺点。电子束法是将热发射的电子在电场的作用下，经磁聚焦后形成电子束打在加热器（坩埚）内的膜材料上，膜材料在电子束的轰击下蒸镀到基板上，形成镀膜。坩埚通常要水冷。②电子束加热蒸镀利用电子束加热可以使钨(熔点3380℃)等高熔点金属熔化。此种方法适用于多种膜材料，尤其适用于高熔点的物质。电子束加热装置结构(热灯丝释出电子)电子束加工时注意事项当电子束撞击到金属、气体或金属蒸汽时，会产生X射线，伤害人体细胞。在电子束加工中，必须注意X射线辐射对人体的危害。因此需要配置足够厚的钢壁或外壁包铅以防止射线外溢。图1:薄膜由均匀的微小晶粒组成.图中膜层表面的裂纹是由于基底Ta表面具有一定的粗糙度造成的.蒸镀实验步骤:材料化学系基片清洗以及安装：对薄膜基片，先用水洗掉灰尘，再用超声波