半导体工艺学习课件.pptxVIP

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2025-02-09 发布于浙江
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半导体工艺学习课件.pptx

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半导体制造工艺流程;半导体相关知识;半导体元件制造过程可分为

;一、晶圆处理制程;二、晶圆针测制程;三、IC构装制程;半导体制造工艺分类;半导体制造工艺分类;半导体制造工艺分类;;双极型集成电路和MOS集成电路优缺点;半导体制造环境要求;半导体元件制造过程;典型的PN结隔离的掺金TTL电路工艺流程;横向晶体管刨面图;纵向晶体管刨面图;NPN晶体管刨面图;1.衬底选择;第一次光刻—N+埋层扩散孔;外延层淀积;第二次光刻—P+隔离扩散孔;第三次光刻—P型基区扩散孔;第四次光刻—N+发射区扩散孔;第五次光刻—引线接触孔;第六次光刻—金属化内连线：反刻铝;CMOS工艺集成电路;CMOS集成电路工艺

--以P阱硅栅CMOS为例;CMOS集成电路工艺

--以P阱硅栅CMOS为例;集成电路中电阻1;集成电路中电阻2;集成电路中电阻3;集成电路中电阻4;集成电路中电阻5;集成电路中电容1;集成电路中电容2;主要制程介绍;矽晶圓材料（Wafer）;一般清洗技术;光学显影

;蝕刻技術（EtchingTechnology）;常见湿法蚀刻技术;CVD化學气相沉積;化學气相沉積CVD;化学气相沉积技术;物理气相沈積（PVD）;解离金属电浆（淘气鬼）物理气相沉积技术;离子植入（IonImplant）;化学机械研磨技术

;制程监控;光罩检测（Retical检查）

;铜制程技术;半导体制造过程;1晶片切割（DieSaw）;2黏晶（DieBond）;3銲線（WireBond）;4封膠（Mold）;5剪切/成形（Trim/Form）;6印字（Mark）;7檢驗（Inspection）

;8封装

;硅器件失效机理;典型的测试和检验过程;1。芯片测试（wafersort）

2。芯片目检（dievisual）

3。芯片粘贴测试（dieattach）

4。压焊强度测试（leadbondstrength）

5。稳定性烘焙（stabilizationbake）

6。温度循环测试（temperaturecycle）

8。离心测试（constantacceleration）;9。渗漏测试（leaktest）

10。高低温电测试

11。高温老化（burn-in）

12。老化后测试（post-burn-inelectricaltest）;芯片封装介绍

;一、DIP双列直插式封装

;Through-HoleAxialRadial;Through-HoleAxialRadial;SurfaceMountComponent(表面帖裝元件);SurfaceMountComponent(表面帖裝元件);SurfaceMountComponent(表面帖裝元件);二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

;SurfaceMountComponent;SurfaceMountComponent;BGA球栅阵列封装;三、PGA插针网格阵列封装

;四、SurfaceMountComponent;五、CSP芯片尺寸封装

;六、MCM多芯片模块

;集成电路相关知识1;集成电路相关知识2;集成电路相关知识3;微处理器发展年表;;;BestWishForYou;9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。6月-206月-20Tuesday,June9,2020

10、人的志向通常和他们的能力成正比例。20:27:0020:27:0020:276/9/20208:27:00PM

11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。6月-2020:27:0020:27Jun-2009-Jun-20

12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。20:27:0020:27:0020:27Tuesday,June9,2020

13、志不立，天下无可成之事。6月-206月