《半导体激光口腔临床应用规范》.pdfVIP

ICS11.060

CCSQ84

T/LXLY××-202××

半导体激光口腔临床应用规范

SpecificationfortheClinicalApplicationof

DiodeLaserinDentistry

（征求意见稿）

202×-××-××发布202×-××-××实施

中国老年学和老年医学学会发布

T/LXLY××-202××

目次

前言III

1范围1

2规范性应用文件1

3术语和定义1

4一般要求2

4.1激光器操作流程2

4.2应用要求2

4.3安全要求3

5适用范围3

6牙周疾病与种植体周疾病治疗4

6.1牙周基础治疗4

6.2牙龈切除术和牙龈成形术6

6.3牙周翻瓣术7

6.4牙冠延长术9

6.5去除牙龈黑色素沉着10

6.6种植体周黏膜炎和种植体周炎的治疗11

7牙体牙髓疾病治疗13

7.1根管消毒13

7.2牙本质过敏症治疗14

7.3直接盖髓术15

7.4牙髓切断术16

7.5牙齿漂白18

8口腔颌面外科治疗19

8.1口腔良性增生性病变与瘤样病变治疗19

8.2唾液腺黏液囊肿切除20

8.3口腔软组织活检取样22

8.4血管性疾病的治疗23

I

T/LXLY××-202××

8.5颞下颌关节紊乱病的治疗24

9口腔黏膜病治疗25

9.1口腔黏膜增生病损的治疗25

9.2口腔黏膜糜烂/溃疡病损的治疗26

9.3口腔黏膜疼痛的治疗27

10口腔修复和种植治疗28

10.1排龈28

10.2系带修整术30

10.3前庭沟成形术31

10.4牙槽嵴软组织成形术33

10.5龈缘修整成形术34

10.6即刻种植35

10.7种植二期手术36

11半导体激光在正畸治疗中的应用要求37

11.1牙齿助萌术37

11.2缓解正畸治疗中疼痛39

参考文献41

II

T/LXLY××-202××

前言

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国老年学和老年医学学会口腔保健分会提出。

本文件由中国老年学和老年医学学会归口。

本文件起草单位：四川大学华西口腔医院、首都医科大学附属北京朝阳医院、南京医科大学附属

口腔医院、中国医学科学院北京协和医院、空军军医大学空军特色医学中心口腔科、南昌大学第二附

属医院、中国医科大学附属口腔医院、中南大学湘雅三医院口腔医学中心、首都医科大学宣武医院、

滨州医学院附属烟台口腔医院、深圳市