电子行业泛林集团24Q4跟踪报告：24Q4存储芯片业务环比高增长，指引2025年全球WFE约千亿美金.docx

图1：泛林集团分季度收入情况 图2：泛林集团分季度营业利润情况

收入（亿美元） yoy

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营业利润（亿美元） yoy

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资料来源：泛林集团， 资料来源：泛林集团，

图3：泛林集团24Q4营收拆分（按系统） 图4：泛林集团24Q4营收拆分（按地区）

资料来源：泛林集团， 资料来源：泛林集团，

图5：泛林集团25Q1指引

资料来源：泛林集团，

（后附2024Q4业绩说明会纪要全文）

附录：泛林集团2024Q4业绩说明会纪要

时间：2025年1月29日

出席：TinaCorreia–投资者关系负责人

TimArcher–总裁兼首席执行官

DougBettinger–执行副总裁兼首席财务官会议纪要根据公开信息如下：

市场状况和公司进展

公司季度营收、毛利率、营业利润率和每股收益均高于指引中值，2024年晶圆制造设备支出符合900亿美元左右的指引，即使NAND支出仍处于较低水平，DRAM和逻辑代工领域的收入均增长至历史新高，装机量达约9.6万腔。我们扩大公司在终端市场设备细分领域影响力的战略上取得了良好进展，这也彰显了随着半导体迈入人工智能时代，我们产品组合的实力日益增强。

例如，GAA和先进封装是GPU和HBM等AI设备制造关键技术，对沉积和蚀刻工艺要求极高，公司2024年GAA和先进封装领域的出货量均超过10亿美元。

2025日历年，我们预计晶圆制造设备支出将小幅上升至约1000亿美元，面向GAA及先进封装领域的出货量合计超30亿美元。客户向背面配电和干阻工艺技术的转变将在未来一年带来更多机遇，我们认为沉积和蚀刻技术日益增长的重要性是公司的差异化优势，并以此实现超越。

技术创新与战略投资

最近推出的Cryo3.0技术在领先蚀刻领域成绩优异，我们最新的VantexCX+产品为高深宽比介质蚀刻应用带来同类中的最佳效果。通过Cryo升级拓展大量灵活装机设备的性能。我们在EUV领域取得突破的干阻技术，能够以更高的精度、更低的缺陷率、更高的生产效率，对极精细的器件进行图案化处理，同时减少对环境的影响。我们的Aether干阻解决方案取得了一个重大里程碑，刚刚被一家领先的内存客户选定为高带宽DRAM的标准工艺设备。DRAM和逻辑代工技术变革，以及NAND层数升高，使公司有望在2025日历年超过WFE增长并提升盈利能力。

在NAND领域，行业正寻求将现有装机产能向更高层数过渡，以提升器件性能并降低单位位元成本。有几个趋势对我们有利：①向钼材料过渡，泛林集团获得专利的多工位顺序沉积技术，使我们能够采用差异化的衬层和填充工艺顺序，事实证明这深受客户青睐。②采用碳间隙填充技术，通过多层堆叠实现更高的位元密度并降低成本，我们基于PCVD的创新性纯碳间隙填充工艺，具备高蚀刻选择性、卓越的机械性能，且干法工艺去除步骤更为简便。预计2025日历年，钼材料和碳间隙填充技术的应用将为泛林集团在NAND

领域带来数亿美元的出货量。此外，我们的SemiverseSolutions功能，运用先进的建模、模拟、数据科学、分析、机器学习和人工智能，进一步提升设备性能，减少工艺优化所需时间。

在客户支持（CSBG）板块，上个月我们推出了业内首款协作式维护机器人，目前我们已将DextroCobot交付给第三家大型内存制造商，预计未来十年晶圆厂产能将大幅扩张，协作机器人技术提供了一种重要且具成本效益的解决方案，能够实现仅靠人工无法企及的精确且可重复的维护。

我们在扩大运营规模方面的战略投资正在取得成效。我们的亚洲业务继续高效扩张，2024年大幅提升了我们对客户需求响应速度及毛利率。尽管我们在新产品和基础设施上投入了大量资金，但2024日历年我们仍实现了营业利

润率提升约160个基点。沉积和蚀刻对于半导体制造愈发关键，我们已进行关键投资以强化泛林集团的产品组合。

CY24Q4财务

CY2024营收为162亿美元，摊薄每股收益3.36美元，毛利率为48.2%，是自2013年泛林集团与Novellus合并以来的最高年度业绩，其中CSBG板块营收增长11%，达到66亿美元，超出了我们的预期。

CY24Q4营收为43.8亿美元，环比增长5%。季度末递延收入余额为20亿美元，与2