《电子信息专业英语》教案 6 The package technology of IC.docxVIP

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《专业英语》教案

教学标题

ThepackagetechnologyofIC

授课班级

课时

场地

时间

授课教师

教学设计

1.项目/任务价值

以89C51芯片制造为项目载体，学习集成电路设计基础知识、半导体制造技术、集成电路封装测试技术的专业英语表达方式，完成相关设计文件的英文材料。

2.学习目标

知识目标：

理解装配与封装的基础知识

掌握集成电路封装功能

掌握传统装配与封装的步骤

掌握封装的种类

掌握相关的专业词汇及专业表达方式；

能力目标：

具备可持续发展能力，能够举一反三，理解并翻译和这个知识点相关的专业英文资料。

素质目标：

1．培养耐心细致的工作态度

2．培养团结协作的合作精神

3．培养精益求精的工匠意识

4.培养专业的口头表达能力

5.培养实事求是的科学态度

3.学习内容

（1）本课的重点专业词汇；

（2）传统装配

（3）传统封装

（4）先进的装配和封装

4.学习资源

教材《电子信息专业英语》，PPT，自己搜集整理的资料

教学实施过程

教学环节

学生、教师

活动

教学手段、方法及思政设计

时间分配

引入（任务项目）

集成电路是如何封装的？

研读任务书

针对关键问题进行解答

PPT演示，口头讲授，黑板板书等，传统文化的认知

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训练

（1）本课的重点专业词汇听，说，读，写；

（2）传统装配与封装

（3）先进装配与封装

查阅资料

和老师互动，并回答老师提出的各项问题

讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况

老师引导，学生实践，团队意识；

工作作风

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深化

（1）分组讨论，给出练习题，让学生自主完成翻译任务。

（2）针对学生的回答，纠正和改进对原文的理解和翻译，总结本次内容中的难点和重点，以及翻译技巧。

分组讨论

头脑风暴

引导学生

讨论，总结，团队意识；工作作风

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归纳提炼

（1）传统的装配和封装过程是什么？

（2）现代的装配和封装过程有什么改进？

（3）归纳本次课程内容的难点，重点，翻译技巧，词汇特征，应用领域等

团队合作

各施其职

引导学生

讲授，讨论，团队意识；工作作风

10

总结

（1）核心词汇

（2）封装

（3）装配

总结

讲授提炼

自学实践，团队意识；工作作风

5

课后任务/作业

（1）掌握本课核心单词；

（2）集成电路封装的作用是什么？

学业评价

掌握核心词汇，会翻译核心句子，能够举一反三的翻译

教学反思

本次课的特点、不足以及改进措施