多晶硅片生产工艺介绍课件.ppt

多晶矽片生產工藝介紹一、光伏產業鏈“晶體矽原料生產”+“矽棒/矽錠生產”為光伏產業鏈上游；“太陽能電池製造”+“組件生產”+“光伏產品生產”為光伏產業鏈中游；“光伏發電系統”為光伏產業鏈下游。二、多晶矽片生產流程多晶矽片的生產流程包括：多晶原料清洗、檢測→坩堝噴塗→多晶鑄錠→矽錠剖方→矽塊檢驗→去頭尾→磨面、倒角→粘膠→切片→矽片脫膠→矽片清洗→矽片檢驗→矽片包裝→矽片入庫2.1多晶鑄錠生產流程熱流方向矽溶液熱交換臺加熱器長晶方向公司鑄錠用多晶爐為JJL500型多晶爐，一次裝載量在500KG，矽料在高溫下加熱熔化。長晶過程中，通過伺服控制器控制熱交換臺的上升、下降以達到長晶的目的。長晶的方向為向上生長，熱流方向向下，如右圖所示。矽錠經剖方後進行少子壽命、電阻率、雜質等的檢測，如左圖所示，為矽塊的少子壽命截面圖。2.2多晶切片生產流程去頭尾：將矽塊的頭部和尾部去除配置砂漿：砂漿是為開方和切片用的切片：用WIRESAW將矽塊切割成矽片（wafer）粘膠：將矽塊粘接在晶托上，為切片做準備。切割後多晶矽片多晶矽片生產設備一覽主要工序使用設備產品業內主流設備原料清洗矽料酸洗、堿洗機、矽料烘箱多晶原料（原生矽、迴圈料）張家港超聲清洗設備坩堝噴塗噴塗站、坩堝烘箱噴塗後坩堝多晶鑄錠多晶鑄錠爐多晶矽錠美國GT、德國ALD、紹興精工矽錠剖方剖方機多晶矽塊HCT、上海日進矽塊檢驗少子壽命檢測儀、雜質探傷儀、碳氧含量檢測儀劃線後矽塊Semilab(施美樂伯）設備系列（WT-2000D、IRB50)去頭尾截斷機小矽塊無錫上機、上海日進切片切片機多晶矽片瑞士HCT、MB，日本NTC，德國KUKA矽片清洗矽片脫膠機、矽片清洗機多晶矽片張家港超聲清洗設備公司設備圖片矽料清洗機坩堝烘箱噴塗臺坩堝旋轉臺多晶鑄錠爐上海日進截斷機無錫上機截斷機剖方機紅外雜質探傷儀IRB50切片機矽片清洗機少子壽命檢測儀WT-2000D三、半導體和矽材料3.1什麼是“半導體材料”材料按照導電的能力來劃分可以分為：導體——金屬等絕緣體——橡膠，塑膠等半導體——矽，鍺等等半導體材料是介於導體與絕緣體之間的，導電能力一般的導體。它的顯著特點是對溫度、雜質和光照等外界作用十分的敏感。半導體材料的內部結構半導體材料之所以具有介於導體與絕緣體之間的性質，一部分原因是因為它的特殊的結構。科學分析表明，矽原子是按照金剛石結構的形式佔據空間位置（晶格）。金剛石結構的排列特點是：晶格立方格子的8個頂點有一個原子晶格6個面的中心各有一個原子晶格的4個對角線離頂點的1/4處各有一個原子金剛石結構晶體的能帶導體存在一個電子不能填滿的導帶，故能導電。金屬導體的電阻率約為108～10－6歐姆·米；絕緣體只有滿帶和空帶，沒有導帶，且禁帶很大（3－6eV），故不能導電。絕緣體的電阻率約為108～1020歐姆·米；半導體只有滿帶和空帶，但禁帶很小（0.1－2eV），滿帶中的電子可以在光、熱、電作用下進入空帶，形成導帶。電阻率約為10－8～107歐姆·米。本征半導體和雜質半導體純淨半導體又叫本征半導體，就是指晶體中除了本身原子外，沒有其他雜質原子存在。假如在本征半導體中摻入雜質，使其產生載流子以增加半導體的導電能力，這種半導體稱為雜質半導體。n型和p型半導體雜質半導體中以電子導電為主的稱為n(negative)型半導體(矽摻磷、砷等Ⅴ族元素)，以空穴導電為主的稱為p(positive)型半導體(矽摻硼、鎵等Ⅲ族元素)。