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硬科技或迎“戴维斯双击”

为进一步深化改革，提升对新产业新业态新技术的包容性，发挥资本市场功能，更好服务中国式现代化大局，6月19日证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（下称“科创板八条”）。

科创板八条聚焦强监管防风险促进高质量发展主线，主要包括强化科创板“硬科技”定位、开展深化发行承销制度试点、优化科创板上市公司股债融资制度、更大力度支持并购重组、完善股权激励制度、完善交易机制、加强科创板上市公司全链条监管、积极营造良好市场生态八个方面，举措主要围绕支持服务“硬科技”企业展开。

反观中国资本市场，中国半导体等科技上游板块估值仍然较低，在科技竞争加码趋势之下，资本市场对于科技创新的政策支持，资金支持或将明显上升，或给予科技创新企业更多“估值溢价”。另外，当前美国通胀逐渐放缓，美元流动性压力或持续减弱，中国部分低估值板块整体吸引力或上升。在产业政策助力技术升级以及下游需求的持续拉动下，半导体为代表的科技竞赛板块或出现资金流入，带动一轮盈利+估值的“戴维斯双击”。

新一轮全球科技革命的萌芽在逐渐兴起，各国在航空航天、无人驾驶、新材料、人工智能等科技领域的革命性技术探索明显加速。

就中国而言，虽经济总量取得了巨大跃升，但从经济结构来看，过去支撑中国经济快速发展的仍为科技属性较低的房地产业。房地产业的发展，能带动的只是煤炭、钢铁、土地等相关产业，并不能担负起“支柱产业”让一个国家走上现代化、科技化道路的责任。反观，能够起到推动中国式现代化决定性作用的制造业，仍然呈现“大而不强”的特征。

中泰证券认为，就资本市场而言，服务新质生产力发展，是资本市场义不容辞的责任，也是难得的机遇。代表新质生产力发展方向的优质企业，能够为资本市场带来更多源头活水，让投资者更好分享经济高质量发展的成果。高质量发展是新时代的硬道理，是中国式现代化的本质要求。资本市场只有服从和服务于这个大局，建立健全与经济高质量发展相适配的市场体系和制度机制，才能实现自身的高质量发展。

硬科技的发展离不开金融资本的支持，而从科技攻关的进程来说，并购重组是科技企业强强联合技术攻关的重要方式之一。

科创板上市公司群体代表未来技术和产业发展方向，具有较好的改革引领和示范意义。值得注意的是，在数量和市值提高的同时，硬科技的突破仍需要联合并进。中国的科技企业过去并未实现过过大的并购重组浪潮，众多专精特新企业并未形成联合攻关的有效路径。

中泰证券表示，本次的科创板八条落地，进一步加强金融对科技企业的支持，围绕完善科创板市场生态、优化科创板融资制度及更大力度支持并购重组等维度，发挥资本市场服务高水平科技自立自强和培育新质生产力的功能。

反观中国资本市场，在科技竞争加码趋势之下，资本市场或如何助力科技创新的资金支持？科技创新依靠多层次资本市场的共同呵护，资本市场是否应当给予科技创新企业更多“估值溢价”？

总体来看，当前全球资本争相涌入AI等科技创新领域，已将美股相关板块估值冲向历史高位。反观中国半导体等科技上游板块估值仍然较低。另外，当前美国通胀逐渐放缓，美元流动性压力或持续减弱，中国部分低估值板块整体吸引力或上升。在产业政策助力技术升级以及下游需求的持续拉动下，半导体为代表的科技竞赛板块或出现资金流入，或带动一轮盈利+估值的“戴维斯双击”。

二是在当前科技竞争加码的背景之下，培育新质生产力在于加大“颠覆性、前沿性技术”创新突破。这其中，央企科技龙头或是承接此类技术攻关的重要载体，后续或集中围绕央企给予政策与资金等支持，将其打造为产业“链长”。这一发展趋势中，龙头央企科技企业、核心军工企业或明显受益。