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英特尔能否再次独占鳌头？
然而，笔者对此并没有这般乐观。如果回顾台积电历史上对英特尔的赶超，我们会发现市场可能不仅高估了英特尔的创新能力，也低估了台积电的组合护城河优势。
当芯片制程工艺来到28纳米以下时，2D晶体管效能已逼近极限，业界开始引入3D晶体管技术。
对于失去阿尔特拉这样的大客户，张忠谋一边表示“非常遗憾”，一边表示英特尔涉足晶圆代工是“把脚伸到池子里试试水温……相信英特尔很快会发现，水是很冰冷的”。之所以这样说，是因为英特尔习惯了当老大，从来都是别人服务它，它难以放低姿态去适应自己的全新定位。作为一家IDM厂，英特尔自有产能一定优先满足自己的电脑CPU，因此，它做代工服务时必定不会高效服务外部客户。更重要的是，台积电的大客户多数是英特尔的竞争对手，他们不可能将订单交给英特尔生产，英特尔的订单只能来自微软、谷歌、亚马逊和思科等系统企业，订单品种多、数量少，业务做起来很麻烦。
过去，英特尔的工艺经常领先台积电1-2代，但从45纳米开始，台积电开始抢先半步，几乎比英特尔快半个节点。若按同样的路线演进，台积电做的别人也能做，那就占不到市场优势；若抢在前面，就有了优势。由于全球排名前20的IDM和芯片设计企业都与台积电有合作，他们都在按台积电的工艺标准进行芯片设计，这就让台积电的工艺路径成为业界标准，迫使其他晶圆代工厂在工艺标准上向台积电靠拢。
就像許多历史上辉煌的公司一样，过去的成功经验往往成为新业务拓展的障碍。英特尔从反面完美诠释了这句话。英特尔在移动领域CPU市场上屡战屡败，不仅一无所获，还给了台积电和三星追赶的时间。可见，只是技术领先，若没有生态支持，或转变商业模式和管理思维，同样不会胜出，PC时代的苹果与微软系统之争也曾证明过这点。
半导体制造的成功在很大程度上依赖于规模，更多的销量意味着有更多完善工艺流程的机会，而完善的工艺流程有助于晶圆代工厂进入下一个工艺节点。因为客户数量众多，台积电拥有更多的试错机会，更容易应用新技术，然后将一个个微小的改善积累成巨大的进步。这是专业晶圆代工厂相对于IDM厂的一大竞争优势。胡正明最后指出，如果不涉足代工业务，英特尔就无法保持技术领先。推动摩尔定律前进的不再是英特尔，而是台积电。
就像许多历史上辉煌的公司一样，过去的成功经验往往成为新业务拓展的障碍。英特尔从反面完美诠释了这句话。
美国金融研究InvestorPlace认为：毫不夸张的说，台积电是世界上最重要的公司——它在制造上的优势，造就了这样的地位。
（作者为资深从业人士。本文不构成投资建议，据此投资风险自负）
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