《SMT工艺与SMB原理》课件.pptVIP

SMT工艺与SMB原理本课程旨在帮助您深入了解SMT工艺和SMB原理，从基础知识到实际应用，并涵盖生产线规划、品质管理和设备维护等方面的内容。

课程目标与学习要点深入了解SMT工艺的原理、流程和关键技术。掌握SMT生产线的规划和设备选择。了解SMB原理及其在分离领域的应用。学习SMT和SMB工艺的安全操作规范。

SMT技术发展历史120世纪60年代SMT技术起源于电子产品小型化和轻量化的需求。220世纪70年代SMT技术逐步成熟，开始应用于部分电子产品。320世纪80年代SMT技术得到广泛应用，成为电子产品制造的主流工艺。421世纪至今SMT技术不断发展，引入更多自动化和智能化元素。

SMT与传统THT工艺的比较SMT表面贴装技术，元件安装在电路板表面。THT通孔安装技术，元件安装在电路板的通孔中。

SMT工艺的主要优势1更小巧的电子产品尺寸。2更高的电路板集成度。3更快的生产速度。4更低的生产成本。5更可靠的电子产品性能。

SMT工艺流程概览PCB设计确定电路板的尺寸、形状和元件布局。PCB制版将电路板的设计转化为实际的电路板。锡膏印刷在电路板的焊盘上印刷锡膏。元件贴装将电子元件精确地贴装到电路板的焊盘上。回流焊接通过加热使锡膏熔化，连接元件与电路板。检测与返修对焊接质量进行检测，并对缺陷进行返修。

PCB设计要求元件布局合理布局元件，确保元件之间的距离和间隙符合要求。焊盘设计根据元件类型和尺寸设计合适的焊盘，并确保焊盘的尺寸和间距满足规范。走线设计设计合理的走线，确保电路板的信号完整性。

PCB材料选择FR-4最常见的电路板材料，具有良好的机械强度和电气性能。金属基板适用于高功率、高频和高散热应用。柔性电路板适用于需要弯曲或折叠的应用，例如手机和可穿戴设备。

PCB表面处理工艺热镀金金层厚度通常在2-3微米，具有良好的抗氧化性，但成本较高。1浸金金层厚度通常在0.1-0.2微米，成本相对较低，但抗氧化性不如热镀金。2OSP有机保护膜，具有良好的抗氧化性和防潮性，成本低廉。3ENIG电镀镍金，镍层作为缓冲层，金层作为保护层，具有良好的抗氧化性和焊接性能。4

焊盘设计原则尺寸焊盘的尺寸应与元件引脚的尺寸相匹配。形状焊盘的形状可以是圆形、方形或其他形状，但要确保焊盘的形状与元件引脚的形状相匹配。间距焊盘之间的间距应足够大，以避免焊锡短路。位置焊盘的位置要准确，确保元件能够精确地贴装到电路板上。

锡膏印刷工艺简介1钢网印刷利用钢网模板将锡膏精确地印刷到电路板的焊盘上。2锡膏刮刀刮刀将锡膏从钢网模板上刮下来，并均匀地印刷到焊盘上。3印刷机印刷机控制印刷过程，并确保印刷质量。

锡膏的成分与特性成分特性锡粉锡膏的主要成分，决定焊点的熔点和流动性。助焊剂帮助锡膏润湿焊盘，防止氧化，并提高焊接质量。树脂提供粘度，防止锡膏在印刷过程中散落。溶剂帮助锡膏在印刷过程中流动，并降低锡膏的粘度。

钢网设计要点1孔径钢网孔径应与焊盘尺寸相匹配，并确保焊盘能够被完全覆盖。2孔型钢网孔型可以是圆形、方形或其他形状，但要确保孔型与焊盘形状相匹配。3厚度钢网厚度应根据锡膏的粘度和印刷要求来选择。4材质钢网材料通常为不锈钢，具有良好的耐腐蚀性和耐磨性。

印刷机参数设置1刮刀压力影响锡膏印刷的厚度和均匀性。2刮刀速度影响锡膏的印刷速度和质量。3印刷高度影响钢网与电路板之间的距离，进而影响锡膏的印刷精度。

常见印刷缺陷分析

印刷质量控制方法目视检查锡膏厚度测量锡膏重量测量AOI检测

贴片机工作原理取片从料盘中取出电子元件。1识别识别元件的类型和方向。2定位将元件精确地定位到电路板的焊盘上。3贴装将元件贴装到电路板上。4

贴片机的主要组成取片头负责从料盘中取出电子元件。送料系统将元件送到取片头。视觉定位系统识别元件的类型和位置。贴装机构将元件精确地贴装到电路板上。

贴片机编程基础元件参数设置设置元件的类型、尺寸和位置等参数。贴装路径规划规划贴片机的移动路径，确保元件能够被准确地贴装到电路板上。贴装速度控制设置贴片机的贴装速度，以满足生产效率和质量要求。

元件识别技术1视觉识别利用摄像头识别元件的形状、颜色和标记。2激光识别利用激光扫描元件的表面，识别元件的尺寸和位置。3X-Ray识别利用X-Ray穿透元件，识别元件内部的结构。

取片头类型与选择真空吸嘴取片头适用于各种类型的元件，但对于一些特殊形状的元件可能无法有效吸取。机械夹取式取片头适用于一些特殊形状的元件，例如BGA和QFP。双臂取片头可以同时取两个元件，提高贴装效率。

送料系统介绍料盘存放电子元件的容器。传送带将料盘送到取片头。定位机构将料盘精确地定位到取片头的位置。

视觉定位系统1图像采集摄像头采集元件的图像。2图像处理对图像进行处理，识别元件的形状、颜色和标记。3位置计算计算元件在电路板上的位置。4坐标输出