电气设备-热管理行业深度报告：摩尔尽，散热兴.pdfVIP

[Table_Info1]

电子

[Table_Title]

热管理行业深度报告

摩尔尽，散热兴

报告摘要：

[Table_Summary]

摩尔定律放缓叠加端侧AI驱动，热管理行业大有可为。随着芯片制程

向更极限推进，晶体管密度的增速显著放缓，单晶体管功耗不再下降。

AI时代，云侧算力需求爆发式增长，DeepSeek加速端侧AI落地，单芯

片性能增长以片上晶体管数目增长为基础，跟不上算力需求增速，必然

导致芯片等硬件“以量换性能”；单晶体管功耗不再下降，片上晶体管数

目增加，必然导致单芯片功耗增加。芯片内核的发热路径是:核心→封装

表面→PCB→空气，热管理的应用领域广泛。我们建议关注处于狭小空

间限制下的芯片级、手机散热以及功耗高的服务器/机柜级散热。

芯片散热：芯片功耗增大叠加国产厂商自研趋势，未来成长空间广阔。

随着芯片性能提升，电子元器件的发热密度越来越高。金属散热片适用

于FC封装，可直接贴附在芯片表面提高散热效率，替代传统的环氧树

脂塑封。市场过去被国外厂商垄断，芯片自研趋势下国内厂商加速突破。

终端散热：摩尔定律放缓叠加端侧AI，散热产品有望迎来量价齐升。传

统手机散热主要采用石墨散热。随着智能手机开启AI时代，在摩尔定律

放缓的背景下，VC均热板的渗透率逐渐增加。苹果今年也将首次使用

VC，成为重要的边际催化。

服务器散热：数据中心液冷行业受政策和需求双重驱动，渗透率有望快

速提升。“双碳”形势下液冷技术能降低能耗满足PUE的要求，适用于

高功率密度机柜。目前冷板式液冷方案的行业成熟度最高。越来越多的

液冷生态链厂商正推动行业标准化，液冷数据中心成本不断下降，产业

化进程加快。

汽车散热：智能驾驶驱动热管理方案升级，看好乾崑智驾星辰大海。随

着智能驾驶等级从L2向L3、L4迭代，高性能计算平台的算力及散热需

求显著增加。散热方案需逐渐从自然散热、风扇散热向水冷散热过渡。

华为乾崑深度赋能车企，搭载量超过50万辆。今年是华为乾坤智驾的大

年，看好热管理未来空间广阔。

产业链相关标的：1）芯片散热标的，鸿日达；2）手机散热标的，捷邦

科技、苏州天脉、思泉新材、领益制造、中石科技；3）服务器散热标的，

英维克、飞荣达、高澜股份、曙光数创、申菱环境、中航光电；4）汽车

散热标的，贵航股份。

风险提示：端侧风险提示：消费电子AI落地不及预期、行业竞争加景气度周期变弱、数据中心市剧场需求不及预期

[Table_CompanyFinance]

重点公司主要财务数据

EPSPE

重点公司现价评级

20232024E2025E20232024E2025E

鸿日达30.100.150.280.71200.67107.5042.39买入

捷邦科技84.14-0.770.301.42-109.27100.3321.20买入

苏州天脉110.451.781.732.0862.0563.8453.10增持

英维克42.250.610.720.9469.2658.6844.95买入

贵航股份13.200.410.420.5432.2031.4324.44买入

请务必阅读正文后的声明及说明

目录

1.摩尔定律放缓叠加端侧AI驱动，热管理行业大有可为7

1.1.摩尔定律放缓，芯片单位面积功耗增加7

1.2.DeepSeek加速端侧AI落地，散热方案持续升级11

1.3.