复合场下解析车载电子器件BGA焊点损伤的多维度探究.docx

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2025-03-09 发布于上海
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复合场下解析车载电子器件BGA焊点损伤的多维度探究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着汽车智能化、电动化和网联化的快速发展，车载电子系统在汽车中的地位愈发关键，成为实现汽车先进功能和提升性能的核心要素。现代汽车依赖各种复杂的电子设备来实现诸如自动驾驶辅助、信息娱乐、动力系统控制和安全监测等功能，这些电子设备的稳定运行直接关系到汽车的安全性、可靠性和用户体验。在车载电子系统中，BGA（BallGridArray，球栅阵列）封装技术因其具备高引脚数、小尺寸、良好的电气性能以及较高的可靠性等优势，被广泛应用于各类车载电子器件中。BGA封装通过将芯片底部的引脚以球形焊点的形式与印刷电路板（P