二零二五年度ic销售合同范本：半导体器件销售及合作研发合同.docx

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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PERSONAL

二零二五年度ic销售合同范本：半导体器件销售及合作研发合同

本合同目录一览

1.合同双方基本信息

1.1双方名称及全称

1.2双方法定代表人及联系方式

1.3双方注册地址及通讯地址

2.合同签订背景及依据

2.1合同签订目的

2.2合同签订依据

3.产品及服务内容

3.1产品规格及型号

3.2产品质量标准

3.3产品数量及交付期限

3.4服务内容及要求

4.价格及支付方式

4.1产品价格

4.2服务费用

4.3支付方式

4.4付款期限

5.交货及验收

5.1交货方式

5.2交货地点

5.3验收标准及程序

5.4验收时间及地点

6.违约责任

6.1违约情形

6.2违约责任

6.3违约赔偿

7.保密条款

7.1保密信息范围

7.2保密义务

7.3保密期限

8.知识产权

8.1知识产权归属

8.2知识产权使用

8.3知识产权侵权

9.合作研发

9.1研发内容

9.2研发进度

9.3研发成果

9.4研发费用

10.争议解决

10.1争议解决方式

10.2争议解决机构

10.3争议解决程序

11.合同生效及终止

11.1合同生效条件

11.2合同终止条件

11.3合同解除条件

12.合同附件

12.1附件一：产品清单

12.2附件二：服务内容明细

12.3附件三：保密协议

12.4附件四：其他

13.合同变更及解除

13.1合同变更条件

13.2合同解除条件

13.3合同变更及解除程序

14.其他约定事项

第一部分：合同如下：

1.合同双方基本信息

1.1双方名称及全称

（1）甲方：半导体器件有限公司

（2）乙方：科技有限公司

1.2双方法定代表人及联系方式

（1）甲方法定代表人：，联系电话：138xxxx5678

（2）乙方法定代表人：，联系电话：139xxxx5678

1.3双方注册地址及通讯地址

（1）甲方注册地址：省市区路号

通讯地址：省市区路号

（2）乙方注册地址：省市区路号

通讯地址：省市区路号

2.合同签订背景及依据

2.1合同签订目的

本合同旨在明确甲乙双方在2025年度半导体器件销售及合作研发中的权利义务，共同推动双方在半导体器件领域的合作与发展。

2.2合同签订依据

本合同依据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国公司法》及《中华人民共和国半导体产业政策》等相关法律法规制定。

3.产品及服务内容

3.1产品规格及型号

甲方将向乙方提供如下规格及型号的半导体器件：

（1）产品规格：系列

（2）产品型号：A、B、C

3.2产品质量标准

甲方提供的产品应符合国家标准GB/T和行业标准YY，并满足乙方使用要求。

3.3产品数量及交付期限

甲方应在本合同签订后个月内，向乙方交付如下数量的产品：

（1）产品数量：件

（2）交付期限：年月日至年月日

3.4服务内容及要求

（1）产品技术支持

（2）产品售后服务

（3）定期提供产品更新信息

4.价格及支付方式

4.1产品价格

甲方提供的半导体器件价格为人民币元/件。

4.2服务费用

甲方提供的技术支持及售后服务费用为人民币元/年。

4.3支付方式

双方约定，乙方应于每月末支付甲方当月产品货款及服务费用。

4.4付款期限

乙方应在收到甲方开具的正规发票后个工作日内支付款项。

5.交货及验收

5.1交货方式

甲方应采用乙方指定的物流方式将产品运至乙方指定地点。

5.2交货地点

甲方将产品运至乙方指定地址：省市区路号。

5.3验收标准及程序

乙方应在收到产品后个工作日内进行验收。验收合格后，乙方应签收产品，并支付相应款项。

5.4验收时间及地点

验收时间为每月的日至日，验收地点为乙方指定地址。

6.违约责任

6.1违约情形

（1）甲方未按约定时间、数量交付产品；

（2）甲方交付的产品质量不符合约定；

（3）乙方未按约定时间支付款项；

（4）乙方泄露甲方商业秘密。

6.2违约责任

（1）甲方违约，应向乙方支付违约金人民币元；

（2）乙方违约，应向甲方支付违约金人民币元。

6.3违约赔偿

除支付违约金外，违约方还应承担由此给对方造成的直接经济损失。

7.保密条款

7.1保密信息范围

本合同中所涉及的保密信息包括但不限于：

（1）双方的技术信息、商业秘密、经营状况；

（2）合同内容、履行情况；

（3）合作研发成果。

7.2保密义务

（1）双方应采取必要措施，确保保密信息的保密性；

（2）未经对