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高端封装载板研发、设计和制造基地项目运营方案;未找到bdjson;01;电子产品小型化、薄型化趋势;随着电子产品功能日益复杂，对封装载板的高密度互连技术要求越来越高。;项目目标与预期成果;战略规划及实施路径;02;设立项目负责人、研发经理、高级工程师、工程师、技术员等职位。;具备相关领域的技术背景和研发经验，熟悉行业技术发展趋势。;培训计划及课程设置;薪酬激励;03;封装载板设计规范;;;研究封装载板的热传导特性，确定散热路径和散热材料。;04;生产工艺流程规划;;对原材料进行严格检验，确保其质量符合生产要求。;优化工艺参数;05;设备选型原则及依据;国产设备在价格、服务等方面具有优势，且逐渐在技术和性能上追赶进口设备。;通过集中采购，提高采购规模，降低采购成本。;制定设备定期检查计划，及时发现并排除潜在故障。;06;;根据产品成本、市场需求和竞争状况，制定具有竞争力的价格策略，同时考虑批量折扣和长期合作优惠。;渠道拓展方式选择;品牌定位;THANKS
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