深圳市路维光电股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告（修订稿）.docx

证券简称：路维光电证券代码：688401

深圳市路维光电股份有限公司

（深圳市前海深港合作区南山街道梦海大道5035号前海华润金融中心T5写字楼801）

向不特定对象发行可转换公司债券

募集资金使用可行性分析报告

（修订稿）

二零二五年二月

1

一、募集资金使用计划

本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币61,500.00万元（含本数），扣除发行费用后，用于以下项目的投资：

单位：万元

序号

募集资金投资项目

计划投资总额

拟使用募集资金

1

半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目

42,088.79

31,903.76

2

收购成都路维少数股东股权项目

21,796.24

21,796.24

3

补充流动资金及偿还银行借款

7,800.00

7,800.00

合计

71,685.03

61,500.00

如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将通过自有资金或自筹资金解决。公司董事会将在不改变本次募集资金投资项目的前提下，根据相关法律、法规规定及项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自有资金或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。

二、本次募集资金投资项目的具体情况

（一）半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目

1、项目概况

本项目拟通过租赁成都路维生产基地约1,300平方米，新增2条半导体掩膜版生产线和2条高精度平板显示掩膜版生产线之关键设备，主要产品覆盖250nm-130nm半导体掩膜版和G8.6及以下高精度a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO等平板显示掩膜版产品。项目建成投产后，将提高公司半导体掩膜版和高精度平板显示掩膜版产能，优化公司产品结构，提升高精度掩膜版国产化水平，提高公司市场占有率。

2、建设内容及投资概算

本项目预计建设周期为27个月，计划总投资金额为42,088.79万元，其中拟投入募集资金金额为31,903.76万元，其他费用以自有资金或自筹资金投入，项目主要投入包括设备购置费、工程建设费等。本项目拟建设地点为四川省成都市高新区康强三路1666号路维光电产业园，实施主体为公司全资子公司路维科技。

2

3、项目实施的必要性

公司作为我国掩膜版行业领跑者之一，通过自主研发、科技创新等手段在技术领域一直处于国内领先地位，在行业中占据了一定份额，并随下游行业的革新、发展，面临广阔的发展空间。经过二十多年的发展，公司成为平板显示行业和半导体行业的龙头厂商的重要供应商，为京东方、TCL华星、天马微电子、信利、华天科技等200多家知名客户提供优质掩膜版产品和服务。上市后，公司营业收入及利润实现高速增长，2022-2023年营业收入分别为6.40亿元和6.72亿元，同比增长29.66%和5.06%，2022-2023年归母净利润分别为1.20亿元和1.49亿元，同比增长129.06%和24.23%。受限于产能瓶颈，公司营业收入及利润规模增速有所减缓，本次扩产项目的建设将进一步提升公司市场占有率及行业地位，为国内半导体及平板显示供应链安全保驾护航，具有充分的必要性。该项目实施必要性具体如下：

（1）提高半导体产品精度及产能，提高半导体产业链国产化进程及自主可

控能力

半导体工业是信息经济时代的基础工业，随着我国电子信息产业的高速发展，半导体产业在我国经济建设、国防建设中都占据了重要的位置。围绕着半导体衍生的下游产业，例如智能手机、平板电脑、消费电子等行业飞速发展，半导体技术的发展对未来热门和核心行业起决定性作用，例如AI、物联网、大数据、无人驾驶等行业。

在第三代半导体领域，以SiC、GaN为代表的材料以其高热导率、高击穿场强等特点，在国防、航空、航天、高铁、新能源汽车、光学存储、激光打印等多个领域展现出巨大的应用潜力。在国家政策支持和市场需求驱动下，我国第三代半导体产业快速发展，已基本形成了涵盖上游衬底、外延片，中游器件设计、器件制造及模块，下游应用等环节的产业链布局，这将带动半导体掩膜版市场的快速发展。

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