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甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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PERSONAL

2025版IC半导体原材料采购与供应链管理合同

本合同目录一览

1.采购物品概述

1.1物品清单

1.2物品规格

1.3物品质量标准

2.供应商资质要求

2.1资质证明文件

2.2质量管理体系认证

2.3生产能力证明

3.采购数量与交货期

3.1采购数量

3.2交货期安排

3.3交货地点

4.价格条款

4.1计价货币

4.2价格构成

4.3价格调整机制

5.付款条件

5.1付款方式

5.2付款期限

5.3付款方式变更

6.交货与验收

6.1交货方式

6.2验收标准

6.3验收流程

7.质量保证与售后服务

7.1质量保证期

7.2售后服务内容

7.3质量问题处理

8.违约责任

8.1供应商违约责任

8.2采购方违约责任

8.3违约金计算

9.争议解决

9.1争议解决方式

9.2争议解决程序

9.3争议解决地点

10.合同生效与终止

10.1合同生效条件

10.2合同终止条件

10.3合同解除条件

11.合同附件

11.1附件一：物品清单

11.2附件二：供应商资质证明文件

11.3附件三：质量保证书

12.合同变更与解除

12.1合同变更程序

12.2合同解除程序

12.3合同变更与解除的效力

13.合同解释与适用法律

13.1合同解释原则

13.2合同适用法律

14.其他约定事项

14.1合同份数

14.2合同语言

14.3合同生效日期

第一部分：合同如下：

1.采购物品概述

1.1物品清单

本合同采购的IC半导体原材料包括但不限于硅片、光刻胶、蚀刻液、清洗剂等，具体清单详见附件一。

1.2物品规格

硅片：直径≥200mm，厚度≥300μm，电阻率≤0.01Ω·cm；

光刻胶：感光灵敏度≥100mJ/m2，分辨率≥1.0μm；

蚀刻液：蚀刻速率≥1μm/min，腐蚀均匀性≤±5%；

清洗剂：清洗能力≥0.1mg/cm2，表面张力≤30mN/m。

1.3物品质量标准

符合国际标准或行业标准；

无明显划痕、气泡、杂质等缺陷；

包装完好，无破损。

2.供应商资质要求

2.1资质证明文件

企业法人营业执照；

质量管理体系认证证书；

生产许可证；

相关产品检测报告。

2.2质量管理体系认证

供应商应通过ISO9001质量管理体系认证。

2.3生产能力证明

年生产能力；

生产设备清单；

员工人数。

3.采购数量与交货期

3.1采购数量

本合同采购数量为100,000件IC半导体原材料，具体数量可根据实际情况进行调整。

3.2交货期安排

供应商应在合同签订后30个工作日内完成全部交货。

3.3交货地点

交货地点为采购方指定仓库。

4.价格条款

4.1计价货币

本合同计价货币为人民币。

4.2价格构成

本合同价格包括原材料成本、运输费用、保险费用、税费等。

4.3价格调整机制

若原材料市场价格发生波动，双方可根据实际情况协商调整价格。

5.付款条件

5.1付款方式

采购方应在收到供应商提供的发票后10个工作日内支付货款。

5.2付款期限

付款期限为30天。

5.3付款方式变更

如有特殊情况，双方可协商变更付款方式。

6.交货与验收

6.1交货方式

供应商应采用公路、铁路或航空运输方式将货物运至指定交货地点。

6.2验收标准

本合同货物验收标准应符合国家相关标准或行业标准。

6.3验收流程

采购方在收到货物后，应在3个工作日内进行验收。如发现质量问题，应及时通知供应商进行处理。

8.违约责任

8.1供应商违约责任

若供应商未能按时交货，每延迟一天，应向采购方支付相当于合同总价1%的违约金，最高不超过合同总价的5%。若供应商提供的货物不符合合同约定，应无条件退货，并赔偿采购方因此