HTCC陶瓷封装，全球前31强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdfVIP

全球市场研究报告

HTCC陶瓷封装全球市场总体规模

HTCC（HighTemperatureCo-firedCeramic，高温共烧多层陶瓷）是指在1,450℃以上与熔点较高的金属一

并烧结的具有电气互连特性的陶瓷。HTCC一般在900℃以下先进行排胶处理，然后再在更高的1,500-

1,800℃高温环境中将多层叠压的瓷片共烧成一体。HTCC电路工艺采用丝网印刷制作，所选的导体材料一

般为熔点较高的钨、钼、锰等金属或贵金属。高温共烧陶瓷由于材料烧结的温度很高，因而具有结构强度高、

热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点，在陶瓷封装、大功率陶瓷基板等对热稳定性、基体机械强度、

密封性等要求较高的领域有广泛应用。HTCC凭借其高介电性能、低损耗特性、接近硅片的热膨胀系数、高

结构强度等特性，在高端封装材料领域被广泛应用，被射频滤波器（SAW，BAW）、射频IC、光通讯模块、

图像传感器、非制冷焦平面热红外传感器、LDMOS、CMOS、MEMS传感器等大量采用。

本文研究HTCC陶瓷封装，包括HTCC陶瓷封装管壳、HTCC陶瓷基板和HTCC封装基座三大类细分产品。

据QYResearch调研团队最新报告“全球HTCC陶瓷封装市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球

HTCC陶瓷封装市场规模将达到38.3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.4%。

图.HTCC陶瓷封装，全球市场总体规模

GlobalMarketSize($Mn)

3,827

2,4142,549

202020252031

如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心最新报告“全球HTCC陶瓷封装市场研究报告2025-2031”.

生产端来看，日本是最大的生产地区，按产值计，日本占有全球大约69%的市场份额，核心厂商是京瓷、

NGK/NTK和丸和三家。中国是全球第二大生产地区，占有大约24.76%的市场份额，核心厂商有13所/河

北中瓷、43所/合肥圣达）、宜兴电子、北斗星通（佳利电子）、青岛凯瑞电子等。此外，在欧洲市场，主

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全球市场研究报告

要是法国Egide，在韩国目前主要是RFMaterials(METALLIFE)。预计未来几年，得益于国内活跃的市场环

境和强大的需求，中国地区将保持快速增长，预计2031年中国市场产值份额将达到32%。

从产品分类方面来看，HTCC封装管壳占有重要地位，占有大约70.6%的市场份额，之后是HTCC封装基

座，大概占比22.73%。同时就应用来看，通信封装是第一大市场，占有大约26.07%的市场份额，之后是

航空及军事、工业领域和消费电子等。

从生产商来说，全球范围内，HTCC封装管壳核心生产商主要是京瓷、NGK/NTK、河北中瓷和13所，三者

占有全球大约84%的市场份额。HTCC封装基座方面，核心厂商主要是京瓷和潮州三环，二者共占有大概

83.8%的份额。HTCC陶瓷基板方面，核心厂商主要是日本京瓷、丸和及NGK/NTK等垄断，三者占有大约

76%的市场份额。

近几年中国市场非常活跃，尤其是潮州三环和河北中瓷（13所）两家厂商，市场份额快速增长。此外，合

肥圣达、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、北斗星通（佳利电子）、瓷金科技、青岛凯瑞电子、福建闽航

电子、瓷金科技、鸿远电子、株洲艾森达、武汉凡谷、武汉凡谷、合肥中航天成和浙江东瓷科技也增长快速。

未来几年潜在进入者有中航富士达、日照旭日电子、深圳市环波科技、浙江新纳材料、深圳市精上精工、江

苏淮瓷科技、安徽博为光电、成都旭瓷和西安航科创星电子等。

近年来，新技术变革和更新应用很快，高端产品不断涌现，高可靠、天地一体化、智能汽车、物联网、无人

机、数据中心等领域发展十分迅速。HTCC陶瓷管壳作为半导体器件的关键材料，在上述领域有广泛应用。

随着技术的不断进步，微电子产品迈向小