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甲方：XXX

乙方：XXX

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RESUME

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2024年智能硬件研发融资合作意向协议书

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1定义

1.2解释

2.双方基本信息

2.1合同双方

2.2双方联系方式

3.合作意向概述

3.1合作目标

3.2合作范围

4.融资安排

4.1融资总额

4.2融资方式

4.3融资期限

4.4融资利率

5.资金使用

5.1资金用途

5.2资金拨付

5.3资金监管

6.研发合作

6.1研发内容

6.2研发进度

6.3研发成果

7.知识产权

7.1知识产权归属

7.2知识产权保护

7.3知识产权使用

8.合作成果分配

8.1成果分配原则

8.2成果分配方式

8.3成果分配比例

9.违约责任

9.1违约情形

9.2违约责任承担

9.3违约赔偿

10.保密条款

10.1保密信息

10.2保密义务

10.3违约责任

11.解除合同

11.1解除条件

11.2解除程序

11.3解除后果

12.争议解决

12.1争议解决方式

12.2争议解决机构

12.3争议解决费用

13.合同生效

13.1生效条件

13.2生效日期

13.3生效法律

14.其他

14.1合同附件

14.2合同变更

14.3合同解除

14.4合同终止

第一部分：合同如下：

1.定义与解释

1.1定义

1.1.1“智能硬件”指具备一定计算、存储、通信和处理能力，能够实现特定功能的硬件设备。

1.1.2“研发”指对智能硬件的设计、开发、测试及优化过程。

1.1.3“融资”指通过股权、债权或其他方式筹集资金。

1.1.4“合作意向”指双方就智能硬件研发融资事宜达成的基本共识。

1.2解释

1.2.1本合同中出现的术语，如无特别说明，均应按照上述定义进行解释。

2.双方基本信息

2.1合同双方

2.2双方联系方式

2.2.1甲方联系人：[甲方联系人姓名]

2.2.2甲方联系电话：[甲方联系电话]

2.2.3乙方联系人：[乙方联系人姓名]

2.2.4乙方联系电话：[乙方联系电话]

3.合作意向概述

3.1合作目标

3.1.1甲乙双方共同研发具有市场前景的智能硬件产品。

3.1.2通过融资，实现智能硬件产品的规模化生产和市场推广。

3.2合作范围

3.2.1甲方负责提供智能硬件研发所需的技术支持和资金支持。

3.2.2乙方负责智能硬件产品的研发、生产和市场推广。

4.融资安排

4.1融资总额

4.1.1本合作项目融资总额为人民币[融资总额]元。

4.2融资方式

4.2.1甲方以股权投资方式向乙方提供资金支持。

4.2.2乙方可采取债权融资或股权融资方式。

4.3融资期限

4.3.1融资期限为[融资期限]年。

4.4融资利率

4.4.1融资利率根据市场情况及双方协商确定。

5.资金使用

5.1资金用途

5.1.1资金主要用于智能硬件的研发、生产和市场推广。

5.1.2具体用途包括但不限于：研发费用、生产设备购置、市场营销费用等。

5.2资金拨付

5.2.1资金拨付按照项目进度及双方协商确定。

5.2.2乙方应在每个资金拨付节点前向甲方提交资金使用报告。

5.3资金监管

5.3.1甲方有权对乙方资金使用情况进行监管。

5.3.2乙方应配合甲方进行资金监管。

6.研发合作

6.1研发内容

6.1.1.1技术先进性

6.1.1.2市场需求

6.1.1.3成本效益

6.2研发进度

6.2.1研发进度按照项目计划执行，具体时间节点由双方协商确定。

6.2.2乙方应定期向甲方报告研发进度。

6.3研发成果

6.3.1研发成果归双方共有，具体使用权由双方协商确定。

7.知识产权

7.1知识产权归属

7.1.1智能硬件产品及相关技术成果的知识产权归双方共有。

7.2知识产权保护

7.2.1双方应共同采取措施，保护智能硬件产品的知识产权。

7.2.2未经对方同意，任何一方不得擅自转让、许可或使用对方的知识产权。

7.3知识产权使用

7.3.1双方可按照各自需求使用智能硬件产品的知识产权。

8.合作成果分配

8.1成果分配原则

8.1.1按照双方出资比例和贡献程度分配合作成果。

8.1.2成果分配应公平、合理，体现双方合作的价值。

8.2成果分配方式

8.2.1知识产权收益按照实际贡献分配，包括专利权、商标权等。

8.2.2产品销售收益按照销售比例分配。

8.3成果分配比例

8.3.1甲方出资