探秘有机半导体异质结构：纳米尺度界面热输运特性与机制解析.docx

探秘有机半导体异质结构：纳米尺度界面热输运特性与机制解析

一、绪论

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的进程中，半导体器件作为电子信息领域的核心部件，其性能的提升对于推动各类电子设备的小型化、高性能化以及多功能化起着至关重要的作用。从智能手机、平板电脑等日常电子设备，到超级计算机、人工智能服务器等高端科技产品，半导体器件的身影无处不在，它们的性能直接决定了这些设备的运行速度、处理能力和能耗水平。

随着半导体器件的集成度不断提高，单位面积内的晶体管数量呈指数级增长，这使得器件在运行过程中产生的热量急剧增加。例如，在高性能计算芯片中，功率密度已经达到了数百瓦每平方厘米，甚至更高。如此高的热