半导体材料系列报告之三：半导体材料市场景气上行，各领域头部企业受益于国产化浪潮.docxVIP

半导体材料市场景气上行，各领域头部企业受益于国产化浪潮

——半导体材料系列报告之三

A作者：

2025年3月18日刘凯执业证书编号：S0930517100002于文龙执业证书编号：S0930522100002黄筱茜执业证书编号：S0930524050001

2025年3月18日

证券研究报告

目录

1、半导体材料市场逐步回暖，行业维持景气上行

2、清溢光电：国产掩膜版领航者，面板+半导体双翼齐飞

3、路维光电：国产掩膜版头部企业，“以屏带芯”拥抱国产替代浪潮

4、江丰电子：超高纯金属溅射靶材领先企业，半导体零部件业务空间广阔

5、有研新材：电磁光医共同发力，靶材业务持续成长

6、华特气体：中国特种气体头部企业，客户覆盖面广

7、菲利华：高端石英龙头公司，航空航天+半导体业务并驾齐驱

8、德邦科技：高端电子封装材料公司

9、投资建议

10、风险分析

请务必参阅正文之后的重要声明2

3请务必参阅正文之后的重要声明

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1、人工智能驱动需求推动IC销售额增长

根据SEMI与TechInsights合作编制的《2024年第四季度半导体制造业监测（SMM）报告》SemiconductorManufacturingMonitor(SMM)Report，2024年，电子板块销售额呈现先降后升的态势。上半年销售额有所下降，但下半年逐步回升，最终实现全年2%的同比增长。其中，第四季度表现尤为突出，销售额同比增长4%。展望2025年第一季度，受季节性因素影响，电子板块销售额预计将实现1%的同比增长。

集成电路（IC）领域在2024年第四季度表现强劲，销售额同比增长29%。这一增长主要得益于人工智能驱动的需求，持续推动高性能计算（HPC）和数据中心存储芯片的出货量。预计2025年第一季度，IC销售额将继续保持增长态势，同比增长23%。

图1：23Q1-25Q1全球IC销售额

资料来源：TechInsights统计及预测

1、半导体资本支出增长，产业景气度上行

2024年全球半导体CAPEX在上半年下降后出现反弹，全年实现同比3%的增长。24Q4表现尤为突出，其中内存相关资本支出环比增长53%，同比增长56%；非内存资本支出环比增长19%，同比增长17%。预计25Q1总资本支出将同比增长16%，主要受高带宽存储器（HBM）投资推动，以支持人工智能（AI）部署。晶圆厂设备（WFE）支出24Q4同比增长14%，环比增长8%，预计25Q1出货金额达260亿美元，中国投资在WFE市场中持续发挥重要作用。后端设备同样表现强劲，24Q4测试领域环比增长5%，同比增长55%；封装领域同比增长15%，预计25Q1两个细分市场环比增长6-8%。

2024年全球晶圆厂装机产能首次突破每季度4200万片（300毫米晶圆当量），预计25Q1达4270万片。Foundry和Logic产能24Q4环比增长2.3%。

图2：23Q1-25Q1全球半导体资本开支和产能

资料来源：SEMI及TechInsights统计及预测；注：左轴为半导体CAPEX，单位为十亿美元，右轴为晶圆厂装机产能，单位为千片

请务必参阅正文之后的重要声明

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1、封装材料市场规模持续增长

根据SEMI、TECHCET以及TechSearchInternational联合发布的《全球半导体封装材料展望》（GlobalSemiconductorPackagingMaterialsOutlook,GSPMO），全球半导体封装材料市场预计将在2025年突破260亿美元，并在2028年前以5.6%的年均复合增长率持续增长。AI是高级封装应用快速增长的主要驱动因素。在核心封装材料中，基板特别是FC-BGA（Flip-ChipBallGridArray）基板，预计将成为封装材料市场增长的主要驱动力。此外，WLP（Wafer-LevelPackaging）绝缘材料和Flip-Chip底填充材料也将成为重要的增长领域。

图3：2023-2028年全球半导体封装材料市场规模（单位：十亿美元）

统计及预测，2023年数据为统计值，2024-2028年数据为预测值请务必参阅正文之后的重要声明资料来源：SEMI、TECHCET以及TechSearchInternational5

统计及预测，2023年数据为统计值，2024-2028年数据为预测值

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