关于机械手臂夹持开合机构的优化设计.docxVIP

摘??要：

随着半导体行业的发展，全自动湿制程清洗设备面临更新换代。在迭代过程中存在不同规格晶舟共用机械手臂的情况，这对机械手臂夹持机构提出了更高的适应性需求。鉴于此，对机械手臂夹持机构进行了优化设计，采用电动滑台驱动引导块，利用引导沟槽将直线行程转化为摇臂旋转，配合PLC及光电传感器对电动滑台的行程进行控制，实现末端夹持机构对不同规格晶舟夹持的自动适应性切换，解决了电机驱动方案夹持不对称及气缸驱动方案开合度单一的问题。通过建立夹持开合机构的优化模型，进行实验验证分析，确定了设计理论的有效性及准确性，为持续性优化提供了参考。

关键词：

机械手臂；夹持机构；开合度；电动滑台；晶舟；清洗设备

0?具体实施

集成电路半导体硅片日益增长的市场需求，给泛半导体加工行业带来了前所未有的机遇和挑战。随着硅片的标准直径不断增大，表面精度要求也越来越高，这使得硅片加工难度也随之增大。更新换代现有的硅片加工设备，开发适应大直径硅片抛光且加工精度更高的高产能自动化设备已迫在眉睫。而性能可靠、功能完善、自动化程度高的清洗设备是实现高质量清洗效果的保障，因此对于全自动清洗设备的适应性开发是广大设备厂商共同面临的问题。

硅片由传统的2、4、6in直径向8in甚至12in过渡的过程中，不可避免地存在交叉使用的问题，这对自动清洗设备尤其是搬运机械手臂提出了极大的挑战。因不同尺寸硅片晶舟差异较大（图1），