《半导体封装工艺》课件.ppt

半导体封装工艺本课件旨在全面介绍半导体封装工艺，涵盖从基础概念到先进技术的各个方面。我们将深入探讨封装的定义、作用、历史演进，以及不同封装类型及其工艺流程。通过本课程的学习，您将能够掌握半导体封装的核心知识，了解其在半导体产业链中的重要地位，并为未来的职业发展奠定坚实的基础。

课程目标与学习要点1掌握封装的基本概念了解半导体封装的定义、目的和基本功能，理解封装对芯片性能和可靠性的影响。2熟悉主要封装类型掌握引线框架、陶瓷封装、金属封装、芯片级封装、晶圆级封装等主要封装类型的特点和应用。3理解封装工艺流程深入了解晶圆减薄、划片、焊接、键合、模塑等关键工艺的原理和操作方法。4掌握封装测试方法熟悉各种可靠性测试和缺陷分析技术，了解质量控制在封装工艺中的重要性。

半导体封装的定义与作用定义半导体封装是将通过测试的晶圆进行切割、装配、连接、保护，使其成为独立的芯片，并提供与外部电路连接的接口的过程。封装后的芯片可以更好地抵抗外界环境的影响，保证其性能和可靠性。作用保护芯片免受物理损伤、化学腐蚀；提供电气连接，将芯片内部电路与外部电路连接起来；散热，将芯片产生的热量散发出去；标准化，使芯片易于安装和更换；提高可靠性，延长芯片的使用寿命。

封装工艺在半导体产业链中的位置1设计芯片设计是半导体产业链的起点，包括逻辑设计、电路设计和物理设计等环节。2制造晶圆制造是将设计好的电路在硅片上制造出来的过程，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺。3封装封装是将制造好的晶圆进行切割、装配、连接、保护，使其成为独立的芯片的过程。4测试测试是对封装后的芯片进行功能和性能测试，确保其符合设计要求的过程。

封装工艺的历史演进早期早期采用手工封装，主要使用金属或陶瓷材料，工艺简单，效率低。中期随着集成电路的发展，封装技术也逐渐成熟，出现了引线框架封装、塑料封装等。现代现代封装技术朝着小型化、高性能、高可靠性的方向发展，出现了芯片级封装、晶圆级封装、3D封装等先进技术。未来未来封装技术将更加注重系统集成，实现芯片与芯片、芯片与器件的互联互通，提高系统整体性能。

封装的基本功能保护保护芯片免受外界环境的物理损伤、化学腐蚀和电磁干扰。连接提供芯片内部电路与外部电路的电气连接，实现信号的传输。散热将芯片产生的热量散发出去，保证芯片正常工作。标准化使芯片易于安装、更换和维护，降低系统成本。

封装对芯片性能的影响电气性能封装材料的介电常数、损耗角等参数会影响信号的传输速度和质量。封装结构的寄生参数会影响芯片的工作频率和功耗。热性能封装材料的热导率、散热结构等因素会影响芯片的散热效果，从而影响芯片的性能和可靠性。机械性能封装材料的强度、韧性等参数会影响芯片的抗震动、抗冲击能力，从而影响芯片的可靠性。

主要封装类型概览DIP双列直插式封装，引脚从封装两侧引出，易于手工焊接，但体积较大。QFP四方扁平封装，引脚从封装四周引出，体积较小，适用于高密度集成电路。BGA球栅阵列封装，引脚以球状焊点形式排列在封装底部，具有更高的引脚密度和更好的电气性能。CSP芯片级封装，封装尺寸与芯片尺寸接近，具有更高的集成度和更小的体积。

引线框架介绍引线框架是一种金属框架，用于将芯片内部电路与外部电路连接起来，并提供芯片的支撑和保护。它是早期封装中最常用的封装形式之一，至今仍广泛应用于各种低端和中端芯片的封装中。引线框架的主要功能是提供电气连接、支撑芯片和散热。

引线框架的材料选择铜铜具有良好的导电性和导热性，易于加工，成本较低，是引线框架最常用的材料。铜合金铜合金具有更高的强度和耐腐蚀性，适用于对机械性能要求较高的引线框架。铁镍合金铁镍合金具有较低的热膨胀系数，适用于对温度稳定性要求较高的引线框架。

引线框架的制作工艺设计根据芯片的尺寸和引脚数量，设计引线框架的结构和尺寸。冲压使用冲压模具将金属板材冲压成所需的引线框架形状。电镀在引线框架表面电镀一层金、银或锡等金属，提高其导电性和耐腐蚀性。切割将冲压好的引线框架从金属板材上切割下来。

晶圆减薄工艺晶圆减薄是指通过研磨、化学腐蚀等方法减小晶圆厚度的过程。减薄后的晶圆可以降低芯片的体积，提高集成度，改善散热性能，并降低封装成本。晶圆减薄是现代封装工艺中不可或缺的环节，尤其是在芯片级封装和晶圆级封装中。

晶圆背面金属化溅射将金属靶材溅射到晶圆背面，形成金属薄膜。1蒸发将金属材料加热蒸发，使其沉积到晶圆背面。2电镀在晶圆背面电镀一层金属，提高其导电性和耐腐蚀性。3晶圆背面金属化是指在晶圆背面沉积一层金属薄膜的过程。金属化可以提高晶圆的导电性和散热性，增强其机械强度，并为后续的焊接和键合工艺提供良好的接触界面。常用的金属材料包括金、银、铜、铝等。

划片技术详解1机械划片使用高速旋转的划片刀将晶圆切割成独立的芯片，成本较低，但容易产生裂纹和碎屑。2激光划片使用激光束