CCL行业市场供需结构、竞争格局及盈利能力分析(2021年) .pdfVIP

CCL行业市场供需结构、竞争格局及盈利能力分析(2021年)--第1页

内容目录

CCL

1.怎么看CCL行业

1.1.CCL工艺流程相对PCB更为简单，相对下游PCB盈利能力更低

1.2.行业集中度较高，成本传导更快、转嫁能力更强

1.3.直接原材料占比较大，受铜等大宗商品影响

1.4.大陆台湾上市覆铜板公司对比

2.回顾16-17涨价，展望20H2开启的涨价周期

2.1.供给端影响下的15年Q4-16年Q4涨价周期

2.2.供给+需求双轮驱动，20Q4进入新一轮涨价周期

3.预判结构性供给失衡导致的涨价持续时间更长：关注低端厚铜箔以及高频高速电

路用铜箔

3.1.低端铜箔紧缺：锂电铜箔挤压标箔产能，标箔扩产不匹配CCL扩产

3.2.国内高端铜箔依赖进口，高性能铜箔稀缺+国产替代空间广阔

4.涨价逻辑下重点关注：电子铜箔厂商以及市占率高的CCL厂商

4.1.建滔积层板：垂直整合一体化、涨价弹性标的

4.2.生益科技：PCB基材核心供应商龙头，议价能力强无惧原材料波动

4.3.南亚新材：高频高速CCL第一梯队，扩产业绩弹性大

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CCL

1.怎么看CCL行业

覆铜板是什么？市场空间多大？覆铜板是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经

热压而成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是制作印制电路

板的核心材料，技术演进经历了“普通板→无铅无卤板→高频高速/车用/IC封装/高导热板”

的逐步升级过程。根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增

强材料和树脂品种的不同，目前刚性覆铜板主要可分为玻纤布基板（FR-4）、纸基覆铜板、

复合基板、金属基板。

图3：CCL工艺流程

180.030

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