一种共域多口径混合阵列天线布阵方法及系统 .pdfVIP

一种共域多口径混合阵列天线布阵方法及系统--第1页

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN114154403A

(43)申请公布日2022.03.08

(21)申请号CN202111362192.7

(22)申请日2021.11.17

(71)申请人中国电子科技集团公司第三十八研究所

地址230000安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号

(72)发明人朱庆超方佳陶蕾刘颂阳李子超徐龙张小林金谋平

(74)专利代理机构34153合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙)

代理人何梓秋

(51)Int.CI

G06F30/27

G06N3/00

G06N3/12

H01Q21/00

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种共域多口径混合阵列天线布阵

方法及系统

(57)摘要

本发明公开了一种共域多口径混合

阵列天线布阵方法及系统，属于阵列天线

设计技术领域，包括：S1：混合阵列参数

初始化；S2：共域多口径间距限制矩阵构

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建；S3：共域多口径天线寻址；S4：优化

算法迭代。本发明可应用于多种口径阵列

天线阵元间距限制条件下有效排布阵元的

求解问题，大幅度提高了优化效率；可进

行阵列口径扩展，不仅适用于两个阵列混

合排布优化，可适用于更多阵列混合排布

优化，有助于解决大型复杂多阵列排布问

题；可将优化结果反馈，指导对区域口径

尺寸的调整，优化时已结合实际阵元尺

寸，优化结果具有工程实施性；由本发明

获得的阵列天线具有低副瓣、高增益特

性，应用于大型地面成像雷达系统时，可

有效提高雷达的成像精度和工作距离。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

2022-03-08公开发明专利申请公布

实质审查的生效IPC(主分

类):G06F30/27专利申请

2022-03-25实质审查的生效

号:2021113621927

日

2022-12-16授权发明专利权授予

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权利要求说明书

1.一种共域多口径混合阵列天线布阵方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1:混合阵列参数初始化