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2024年半导体设备项目合作计划书--第1页

半导体设备项目合作计划书

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目录

概论4

一、半导体设备项目建设地分析.4

(一)、半导体设备项目选址原则.4

(二)、半导体设备项目选址.5

(三)、建设条件分析.5

(四)、用地控制指标.6

(五)、用地总体要求.7

(六)、节约用地措施.9

(七)、总图布置方案.10

(八)、运输组成.12

(九)、选址综合评价.15

二、后期运营与管理.15

(一)、半导体设备项目运营管理机制.15

(二)、人员培训与知识转移.16

(三)、设备维护与保养.16

(四)、定期检查与评估.17

三、工程设计说明.18

(一)、建筑工程设计原则.18

(二)、半导体设备项目工程建设标准规范.18

(三)、半导体设备项目总平面设计要求.18

(四)、建筑设计规范和标准.18

(五)、土建工程设计年限及安全等级.19

(六)、建筑工程设计总体要求.