通信行业英伟达GTC前瞻：关注CPO、液冷与电源产业链变化.pdf

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◼GTC2025召开在即，关注GB300四大预期变化，以及人形机器人、边缘计算/推理方向等。

◼预期一：英伟达有望在GTC2025上公布GB300更具体细节方案，且NVL288或被提及。相较GB200，GB300单卡FP4(4位浮点数)性能有望提升1.5倍；内存容量提升至

288GB,采用12层堆栈HBM3E内存；网络功能从ConnectX7升级至ConnectX8，光模块也从800G提升至1.6T。功耗从GB200和B200的功耗1.2kW和1kW提升至GB300和

B300的功耗1.4kW和1.2kW。此外，NVL288架构亦或将被提及，计算单元的PCB或将回归早期HGX的UBB+OAM结构，预计英伟达将转向基于PTFECCL的背板解决方案。

◼预期二：GB300冷板结构或有更新，小冷板方案助力快接头提升。GB300或将不再采用大面积冷板覆盖多个芯片的模式，转而为每个芯片配备独立的液冷板。新的计算方

式则为：一个computetray包括6个芯片，每个芯片均需要散热，进出各一对，则computetray侧为12对。computetray与manifold连接的两对，则（computetray+manifold）

总计需要14对快接头；单机柜总量由126对提升至270对。

◼预期三：CPO交换机节奏有望加快。Quantum3400X800CPO版本将于2025年第三季度开始量产，这将是英伟达首款投入量产的CPO产品。Quantum3400X800配置4颗

28.8T交换芯片，交换能力为115.2T。4颗交换芯片互相不通信，采用多平面技术（multi-planetopology）。外接信号布局为六排，每排配备24个MPO接线口，则共计144个

800G接口。从外进入交换芯片数据量为144*800=115.2T，刚好为4个交换芯片处理速率，则每个芯片接收通道量为144/4=36个，一个光引擎可处理4个800G通道，则单芯

片共计需要9个光引擎，单交换机配备需要4*9=36个光引擎。

◼预期四：800VHVDC有望采用，BBU和超级电容器作为标配。近日，台达电于其官网推出72kW电源架适配800V高压输出，效率高达98%，适用于Rubin超大功率服务器

机柜。未来AIDC建设中，800VHVDC有望得到更广泛采用。此外，GB300电源有望采用高度集成化和模块化的电源系统设计：新设计整合了超级电容器和电池备份单元

（BBU），相较于传统的不间断电源（UPS），新设计BBU的体积有望减少50%到70%，重量减轻50%到60%，并且充电速度提高了5倍。增量来看，GB300预计会需要5

个BBU模块和超过300个超级电容器。

◼二大方向：新一代机器人平台JetsonThor有望迎来升级版本。此外在边缘计算/推理包括ASIC相关进展亦有望更新。

◼投资建议：1、液冷关注：英维克、高澜股份、申菱环境、科创新源、飞荣达等；2、CPO关注：太辰光、天孚通信、新易盛、中际旭创、博创科技等；3、机器人关注：

九号公司等。

◼风险提示：AI发展不及预期、技术迭代不及预期、市场竞争加剧、海外贸易争端、市场系统性风险、研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时等风险。

◼GTC2022：硬件为主，发布全新Hopper图表：GTC2025精选主题

架构H100GPU及GraceCPU超级芯片，

第四代NVLink和第三代NVSwitch技术、

DGXH100SuperPOD等。

◼GTC2023：侧重软件及服务更新，发布

及更新H100NVLGPU，PCIeH100等硬

件，以及AI超级计算服务DGXCloud、光

刻计算库CuLitho、GPU加速量子计算系

统等。

◼GTC2024：发布新一代芯片平台

Blackwell、AI平台NEMO、仿真平台

Omniverse、AI（AIfoundry）服务、Issac

Robotics平台等创新型产品服务。此外，

GTC还为中国企业打造特别平台，探索中

国市场新机遇。

◼GTC