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IC设计成果商业化的咨询与指导协议

编号：__________

本协议双方为：

甲方：（名称）

地址：（详细地址）

乙方：（名称）

地址：（详细地址）

鉴于甲方拟进行集成电路（IC）设计成果的商业化推广，为了实现双方利益的最大化，甲方特委托乙方提供相关咨询与指导服务。现双方经友好协商，达成如下协议：

一、合同目的：乙方为甲方提供IC设计成果商业化的咨询与指导，帮助甲方顺利完成商业化推广，提高市场竞争力。

二、合同背景：甲方在IC设计领域具备一定技术实力，但缺乏商业化推广经验。乙方作为行业专家，拥有丰富的咨询与指导经验，能够为甲方提供有力支持。

双方的责任和义务：

一、甲方责任和义务：

1.甲方应向乙方提供与IC设计成果商业化相关的所有必要信息和资料，包括技术文档、市场分析报告等，确保乙方能够全面了解项目情况。

2.甲方应按照协议约定的时间节点，配合乙方进行实地调研、市场分析等工作。

3.甲方应按照协议约定的支付方式，按时支付乙方咨询与指导费用。

4.甲方应遵守国家相关法律法规，保证IC设计成果的商业化推广活动合法合规。

5.甲方应尊重乙方的知识产权，未经乙方书面同意，不得擅自使用乙方的商业秘密、技术成果等。

二、乙方责任和义务：

1.乙方应按照甲方要求，提供专业的IC设计成果商业化咨询与指导服务，确保服务质量。

2.乙方应保守甲方商业秘密，不得向任何第三方泄露。

3.乙方应按照协议约定的时间节点，完成咨询与指导工作，并及时向甲方反馈工作进展。

4.乙方应保证提供的服务符合国家相关法律法规，不得违反行业规范。

5.乙方应配合甲方进行市场推广活动，提供必要的技术支持。

双方权利：

一、甲方权利：

1.甲方有权要求乙方按照协议约定提供咨询与指导服务。

2.甲方有权要求乙方保守商业秘密。

3.甲方有权要求乙方按照协议约定的时间节点完成工作。

二、乙方权利：

1.乙方有权要求甲方按照协议约定支付咨询与指导费用。

2.乙方有权要求甲方提供与IC设计成果商业化相关的必要信息和资料。

3.乙方有权要求甲方配合乙方进行实地调研、市场分析等工作。

合同金额与支付方式：

一、合同总金额：

本协议项下，乙方为甲方提供的IC设计成果商业化咨询与指导服务的总金额为人民币（大写）：______元整（小写）：￥______元。

二、支付方式：

1.预付款：甲方应在签订本协议后____个工作日内向乙方支付合同总金额的_____%作为预付款，即人民币______元。

2.进度付款：乙方按照协议约定完成阶段性工作后，甲方应在____个工作日内支付该阶段工作费用的_____%，具体金额以双方确认的阶段性工作成果和费用明细为准。

3.结算付款：乙方完成全部咨询与指导工作并经甲方验收合格后，甲方应在____个工作日内支付剩余的合同金额，即人民币______元。

4.额外费用：如因甲方原因导致乙方额外支出，甲方应承担相应费用，并在收到乙方提交的合理费用清单后____个工作日内支付。

三、支付条件：

1.甲方支付款项时，应附上付款通知书，注明支付款项的具体用途。

2.乙方应在收到甲方支付款项后，向甲方开具正规发票。

3.甲方支付款项后，如因乙方原因导致服务未按约定完成，甲方有权要求乙方退还已支付的部分款项。

四、违约责任：

1.如甲方未按约定支付款项，应向乙方支付_____%的违约金。

2.如乙方未按约定提供服务，应向甲方支付_____%的违约金。

3.双方均应承担因违约行为导致的直接经济损失。

五、付款方式：

双方同意采用以下付款方式：

1.银行转账：甲方应将款项直接转入乙方指定的银行账户。

2.其他付款方式：经双方协商一致，可采用其他付款方式。

违约与争议解决机制：

一、违约责任：

1.如甲方未按本协议约定支付款项，应向乙方支付合同总金额的_____%作为违约金。

2.如乙方未按本协议约定提供咨询与指导服务，或提供的服务不符合约定标准，应向甲方支付合同总金额的_____%作为违约金。

3.如因一方违约导致另一方遭受直接经济损失，违约方应承担相应的赔偿责任。

4.违约方应承担因其违约行为导致的全部法律后果，包括但不限于诉讼费用、仲裁费用等。

二、争议解决：

1.本协议在履行过程中如发生争议，双方应首先通过友好协商解决。

2.如协商不成，任何一方均可向合同签订地的人民法院提起诉讼，由合同签订地人民法院管辖。

3.双方同意，如选择仲裁解决争议，应提交至（仲裁机构名称）进行仲裁，仲裁裁决为终局裁决，对双方均有约束力。

4.争议解决过程中，双方应继续履行本协议未履行完毕的义务。

三、适用法律：

本协议的签订、效力、解释、履行和争议的解决均适用中华人民共和国法律。

四、管辖法院：

因本协议引起的或与本协议有关的