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IC设计成果的使用与推广保障协议

编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）名称：__________

地址：__________

乙方（以下简称“乙方”）名称：__________

地址：__________

鉴于甲方在集成电路（IC）设计领域拥有丰富的经验和专业知识，乙方希望借助甲方的IC设计成果进行产品研发和市场推广，双方本着平等互利、诚信合作的原则，经友好协商，达成如下协议：

一、合同目的：本协议旨在明确双方在IC设计成果的使用与推广过程中的权利、义务及责任，确保双方合法权益的实现。

二、合同背景：甲方同意向乙方授权使用其IC设计成果，乙方同意在产品研发和市场推广过程中，遵守相关法律法规，维护甲方知识产权。

双方的责任和义务：

一、甲方责任和义务：

1.甲方应确保其提供的IC设计成果合法、有效，并拥有完全的知识产权。

2.甲方应向乙方提供必要的IC设计文档和技术支持，包括但不限于设计原理、技术规格、测试数据等。

3.甲方应对乙方在产品研发和使用过程中提出的合理技术问题提供协助。

4.甲方应同意乙方在产品中使用其IC设计成果，不得无故撤销授权。

5.甲方应遵守相关法律法规，不得因自身原因导致乙方在产品中使用其IC设计成果侵犯他人合法权益。

二、乙方责任和义务：

1.乙方应尊重甲方对其IC设计成果的知识产权，不得擅自复制、泄露或转让。

2.乙方在产品研发和使用过程中，应确保不侵犯他人合法权益，并对因自身原因造成的侵权行为承担全部责任。

3.乙方应按照甲方提供的设计文档和技术支持进行产品研发，确保产品质量。

4.乙方应合理使用甲方提供的IC设计成果，不得滥用授权。

5.乙方应向甲方提供产品中使用甲方IC设计成果的相关信息，包括产品型号、规格、销售情况等。

6.乙方应遵守双方约定的保密条款，未经甲方同意，不得向任何第三方泄露与甲方IC设计成果相关的信息。

7.乙方应定期向甲方报告产品研发和使用情况，接受甲方的监督和检查。

三、双方权利：

1.甲方有权要求乙方按照协议约定使用其IC设计成果，并对乙方违约行为追究责任。

2.甲方有权要求乙方在产品中标注甲方IC设计成果的相关信息。

3.甲方有权要求乙方在产品销售中提供必要的宣传和支持。

4.乙方有权要求甲方在产品研发和使用过程中提供必要的协助。

5.乙方有权要求甲方对其IC设计成果的知识产权进行保护。

6.双方有权要求在合同履行过程中，对方履行其责任和义务。

四、争议解决：

1.双方在履行合同过程中发生的争议，应友好协商解决。

2.如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。

合同金额与支付方式：

一、合同总金额：

本协议项下，甲方同意将其IC设计成果授权给乙方使用，乙方同意支付相应费用。合同总金额为人民币__________元（大写：__________________________元整）。

二、支付方式：

1.乙方应在合同签订之日起__________日内，向甲方支付合同总金额的__________%，即人民币__________元（大写：__________________________元整），作为预付款。

2.乙方应在产品研发完成并通过甲方验收后__________日内，向甲方支付合同总金额的__________%，即人民币__________元（大写：__________________________元整），作为研发完成款。

3.乙方应在产品投入市场销售后__________个月内，根据实际销售情况，按每月销售额的__________%向甲方支付提成，直至累计支付金额达到合同总金额的__________%，即人民币__________元（大写：__________________________元整）。

4.以上各笔支付应通过银行转账方式完成，乙方应于每笔支付前__________日内，向甲方提供银行转账所需的账户信息。

三、额外费用：

1.如因乙方原因导致产品研发周期延长或无法按时完成，乙方应向甲方支付相应违约金，违约金按延迟天数的__________%计算。

2.如因不可抗力因素导致合同无法履行，双方应协商解决，并就产生的额外费用进行合理分摊。

四、税务承担：

1.本合同涉及的税费，按照中华人民共和国相关法律法规的规定，由各自承担。

2.乙方在支付合同款项时，应依法扣缴并缴纳相应的税费。

五、支付条件：

1.甲方提供的IC设计成果符合约定的质量标准，且乙方已支付相应款项。

2.乙方产品研发完成并通过甲方验收。

3.乙方产品已投入市场销售，且销售额达到约定的提成比例。

六、违约责任：

1.若乙方未按时支付款项，应向甲方支付_____%的违约金。

2.若甲方未按约定提供IC设计成果