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华中科技大学硕士学位论文
摘要
天线是无线通信系统中不可或缺的组成部分，一直以来都是电子通信及制造领
域的研究热点。微带贴片天线因其剖面低、易于共形加工和有源集成等优点，已被广
泛应用于卫星通信、航空航天等领域。然而，现有天线制备方法存在成本高、周期长、
难以共形制造等不足，极大地限制了天线的制备效率和性能提升。本文提出采用基于
微笔直写-激光微熔覆和激光刻蚀的激光微增材/减材复合技术制备PEEK
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