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IC设计的法律责任与义务说明协议
编号：__________
甲方：XX集成电路设计公司
地址：XX省XX市XX区XX路XX号
乙方：XX半导体制造公司
地址：XX省XX市XX区XX路XX号
鉴于甲方为集成电路设计公司，乙方为半导体制造公司，双方本着平等互利的原则，就甲方设计的集成电路（以下简称“IC”）在制造过程中的法律责任与义务达成如下协议：
一、合同目的：明确甲乙双方在IC设计、制造过程中各自的权利、义务和责任，保障双方合法权益，促进合作顺利进行。
二、合同背景：甲方拥有某IC设计，乙方有意向进行制造。为避免在合作过程中产生纠纷，双方经友好协商，达成本协议。
双方的责任和义务：
甲方责任和义务：
1.甲方应保证其设计的IC符合相关国家标准和行业标准，且不侵犯任何第三方的知识产权。
2.甲方应按照约定的设计规格、技术参数和交付时间向乙方提供完整的设计文件和资料。
3.甲方应配合乙方进行IC制造过程中的技术交流和问题解决，确保设计文件的正确实施。
4.甲方应承担因设计缺陷或侵权行为导致的法律责任，并赔偿乙方因此遭受的损失。
5.甲方应按照约定支付乙方相应的设计费用。
乙方责任和义务：
1.乙方应按照甲方提供的设计文件和资料，在约定的时间内完成IC的制造工作。
2.乙方应保证制造过程中使用的原材料和工艺符合国家标准和行业标准，确保IC质量。
3.乙方应妥善保管甲方提供的设计文件和资料，未经甲方同意不得泄露给任何第三方。
4.乙方在制造过程中如发现设计文件存在问题，应及时通知甲方，并采取措施解决问题。
5.乙方应承担因制造过程中自身原因导致的IC质量问题，并赔偿甲方因此遭受的损失。
6.乙方应按照约定支付甲方相应的制造费用。
双方权利：
1.甲方有权要求乙方按照约定的时间和质量标准完成IC制造。
2.甲方有权要求乙方保密其设计文件和资料。
3.甲方有权要求乙方赔偿因乙方责任导致的损失。
双方义务：
1.甲方有义务按照约定支付设计费用。
2.乙方有义务按照约定支付制造费用。
3.双方均有义务遵守国家法律法规，履行合同约定的各项义务。
合同金额与支付方式：
一、合同总金额
本合同项下，甲方应向乙方支付的设计费用为人民币壹佰万元整（￥1,000,000.00），乙方应向甲方支付的制造费用为人民币贰佰万元整（￥2,000,000.00），合计合同总金额为人民币叁佰万元整（￥3,000,000.00）。
二、支付方式
1.设计费用支付：
（1）甲方应在合同签订后五日内支付设计费用的30%，即人民币叁拾万元整（￥300,000.00）。
（2）设计文件交付后，甲方应在收到乙方验收合格通知后五日内支付设计费用的40%，即人民币肆拾万元整（￥400,000.00）。
（3）IC制造完成并验收合格后，甲方应在收到乙方提供的最终验收报告后五日内支付设计费用的30%，即人民币叁拾万元整（￥300,000.00）。
2.制造费用支付：
（1）乙方应在合同签订后五日内开始IC制造工作，并在制造过程中根据进度分阶段支付费用。
（2）制造进度达到50%时，乙方应向甲方提交制造进度报告，甲方应在收到报告后五日内支付制造费用的30%，即人民币陆拾万元整（￥600,000.00）。
（3）制造进度达到80%时，乙方再次提交制造进度报告，甲方应在收到报告后五日内支付制造费用的40%，即人民币捌拾万元整（￥800,000.00）。
（4）IC制造完成并验收合格后，乙方应在收到甲方验收合格通知后五日内支付制造费用的30%，即人民币捌拾万元整（￥800,000.00）。
三、额外费用
1.如因甲方设计变更或乙方制造工艺调整导致的额外费用，双方应根据实际情况协商解决，并在必要时调整合同金额。
2.因不可抗力导致合同履行发生额外费用的，双方应按照国家相关规定和合同约定分担。
四、支付条件
1.甲方支付设计费用和乙方支付制造费用前，双方应确认相关文件和资料齐全，且无争议。
2.乙方在收到甲方支付的设计费用后，应立即开始IC制造工作，并确保按照合同约定的时间节点完成制造任务。
3.乙方在收到甲方支付的费用后，应及时向甲方提供相应的服务或产品，并保证服务质量。
五、违约责任
1.如甲方未按约定支付费用，应向乙方支付违约金，违约金为未支付金额的5%。
2.如乙方未按约定完成制造任务，应向甲方支付违约金，违约金为未完成部分制造费用的10%。
违约与争议解决机制：
一、违约行为及处理
1.违约行为定义：本合同所称违约行为，指任何一方违反本合同约定的义务、承诺或条款的行为。
2.违约责任：
（1）甲方违约：若甲方未按约定支付设计费用，乙方有权要求甲方支付未支付部分的违约金，并赔偿乙方因此遭受的直接损失。
（2）乙方违约：若乙方未按约定
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