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IC设计目标及预算管理协议

编号：__________

甲方：XX科技有限公司

地址：XX市XX区XX街道XX号

乙方：XX半导体设计有限公司

地址：XX市XX区XX街道XX号

鉴于甲方需进行集成电路（IC）设计项目，乙方具备相关设计能力和经验，双方本着平等互利、协商一致的原则，特订立本协议。

本协议旨在明确双方在IC设计项目中的目标、预算管理及相关责任，确保项目顺利实施，达成预期目标。

双方的责任和义务：

甲方责任和义务：

1.甲方负责提供IC设计项目的详细需求和技术规格，确保所提供信息准确、完整。

2.甲方应按约定时间支付项目预付款及进度款，确保乙方有足够的资金进行设计工作。

3.甲方负责与乙方保持沟通，及时反馈项目进展情况，对乙方提出的设计方案提出合理意见。

4.甲方应遵守国家相关法律法规，保证项目内容不侵犯第三方知识产权。

5.甲方应在项目完成后对乙方提供的设计成果进行验收，并在验收合格后支付尾款。

乙方责任和义务：

1.乙方负责根据甲方提供的需求和技术规格，进行IC设计工作，确保设计质量符合国家标准。

2.乙方应按时提交设计成果，包括但不限于设计方案、源代码、设计文档等。

3.乙方应确保设计过程中不侵犯第三方知识产权，对设计成果承担知识产权责任。

4.乙方应遵守国家相关法律法规，保证设计工作符合国家规定。

5.乙方应配合甲方进行项目验收，对验收过程中发现的问题及时进行修改和完善。

6.乙方应在合同约定的期限内完成设计任务，如因乙方原因导致项目延期，乙方应承担相应责任。

双方权利：

1.甲方有权要求乙方按照约定时间完成设计任务，并对设计成果进行验收。

2.甲方有权对乙方的设计方案提出合理意见，乙方应予以考虑。

3.甲方有权要求乙方在项目过程中提供必要的技术支持和服务。

双方义务：

1.双方应按照约定履行合同义务，不得擅自变更或解除合同。

2.双方应遵守国家相关法律法规，保证合同履行过程中不侵犯第三方权益。

3.双方应保持诚信，不得泄露对方商业秘密。

4.双方应友好协商解决合同履行过程中出现的争议，如协商不成，可依法向人民法院提起诉讼。

合同金额与支付方式：

本合同项目总金额为人民币壹佰万元整（￥1,000,000.00），以下简称“合同总金额”。

支付方式如下：

1.预付款：合同签订后五日内，甲方应向乙方支付合同总金额的30%作为预付款，即人民币叁拾万元整（￥300,000.00）。

2.进度款：项目设计阶段完成后，乙方应向甲方提交阶段性成果报告及相应的设计文档。甲方应在收到乙方提交的阶段性成果报告后的十个工作日内，支付合同总金额的40%作为进度款，即人民币肆拾万元整（￥400,000.00）。

3.验收款：项目最终验收合格后，甲方应在收到乙方提交的最终设计成果及相关文件后的十个工作日内，支付合同总金额的25%作为验收款，即人民币贰拾伍万元整（￥250,000.00）。

4.尾款：项目实施完毕，甲方对乙方的设计成果满意，无任何遗留问题后，甲方应在十个工作日内支付合同总金额的5%作为尾款，即人民币伍万元整（￥50,000.00）。

支付条件：

1.甲方支付款项时，需提供支付凭证，乙方应在收到支付凭证后的五个工作日内确认收讫。

2.甲方支付款项时，应保证资金来源合法，不得以任何非法手段获取资金用于支付。

3.乙方在收到款项后，应及时向甲方开具合法有效的增值税专用发票。

4.如因甲方原因导致项目延期或终止，甲方应按照实际完成进度支付相应的款项。

5.如因乙方原因导致项目延期或终止，乙方应退还甲方已支付的款项，并承担相应的违约责任。

额外费用：

1.如在项目实施过程中，因设计变更、技术升级等非乙方原因导致项目成本增加，双方应协商确定额外费用，并按照实际发生额进行支付。

2.任何因不可抗力因素导致的项目成本增加，双方应根据实际情况协商解决，合理分摊额外费用。

违约与争议解决机制：

一、违约责任

1.如甲方未按约定时间支付款项，应向乙方支付相当于未付款项万分之五的违约金，并赔偿乙方因此造成的损失。

2.如乙方未按约定时间完成设计任务，应向甲方支付相当于合同总金额万分之五的违约金，并赔偿甲方因此造成的损失。

3.如任何一方违反合同约定的保密义务，应承担相应的法律责任，并赔偿对方因此遭受的损失。

4.如因任何一方原因导致合同无法履行，应承担违约责任，并赔偿对方因此遭受的直接和间接损失。

二、争议解决

1.双方应友好协商解决合同履行过程中产生的争议，协商期限为自争议发生之日起三十日。

2.如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼，诉讼期间不影响合同的履行。

3.如双方同意仲裁解决争议，应选择中国仲裁委员会仲裁，仲裁地为XX市。

4.仲裁裁决为终局裁决，