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华中科技大学硕士学位论文
摘要
随着电子产品的集成度越来越高，散热问题一直是影响其寿命的关键问题。陶
瓷材料普遍具有导热率高、耐热性好、高频特性好、热膨胀系数与芯片材料接近等
性能，使其成为新一代电子封装基板的首选。而基于激光表面改性技术与化学沉积
生长技术相结合的激光直接金属化技术，是一种精度高、柔性化程度高、能实现三
维曲面金属化的新型微增材制造技术，在陶瓷材料封装基板的金属化图案制造领域
具有大的发展潜力。基于该技术，本文对激光表面改性陶瓷材料产生催化
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