德邦科技-市场前景及投资研究报告：新兴需求，高端封装材料龙头.pdfVIP

证券研究报告|公司深度|电子化学品Ⅱ

德邦科技(688035)报告日期：2025年03月24日

进口替代+新兴需求，高端封装材料龙头重启高增长

——德邦科技深度报告

投资要点投资评级买入首次

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q公司是国内高端电子封装材料的领先厂商，在半导体、智能终端、新能源、高

端装备等领域打破海外垄断，助力。随着AI智能硬件、人形机器人等

产业快速发展，封装材料需求旺盛。进口替代+新兴需求，公司成长空间广阔。

q公司介绍：2024年公司业绩快报营收12亿，归母净利润1.0亿。根据24年上半基本数据

年结构，来自新能源、智能终端、集成电路、高端装备四个领域的应用材料营

收占比分别为56%、24%、13%、7%，毛利率分别为12%、46%、39%、40%。

中长期成长逻辑：进口替代新兴需求，空间广阔。

q+一是进口替代：目前在集成

电路、智能终端等中高端封装材料领域，外资企业占据主导地位，内资企业份

额非常低，德邦科技在内资企业中处于领先地位。二是新增需求：随着AI智能

硬件和机器人等产业快速发展，对高端封装材料也带来旺盛需求。目前，公司

是国内高端封装材料领先厂商，技术团队实力过硬，大部分产品已通过了头部收盘价￥38.30

客户的测试认证以及批量供货。但公司整体份额较低，未来增长空间大。

总市值(百万元)5,447.79

q短期增长动力：1）智能终端应用材料预期较快增长，一是来自TWS耳机等智总股本(百万股)142.24

能硬件复苏和新增产品增长，二是受益LIPO技术在OLED智能手机/智能手表

有望快速渗透趋势，新增对光敏树脂需求大幅增加，公司成为主要供应商之股票走势图

一；2）集成电路应用材料预期较快增长，来自市场复苏以及新产品线推进；德邦科技上证指数

21%

3）新能源应用材料预期盈利改善，来自通过原材料和工艺改进实现降本；4）9%

新增泰吉诺的并表。-4%

-16%

q泰吉诺：积极布局AI