《半导体封装工艺》课件.pptVIP

*****人工智能应用1需求人工智能应用需要高性能、高能效的芯片。2封装先进封装技术可以满足人工智能应用的需求。3例子自动驾驶、语音识别、图像识别等。结论1重要性半导体封装工艺是芯片产业的重要环节。2趋势封装工艺正在向高集成度、高可靠性、低成本、绿色环保方向发展。3未来先进封装技术将在物联网、人工智能等领域发挥重要作用。问答环节*****************************球栅阵列封装概述芯片的连接点采用球形焊料，形成球栅阵列。优点高密度连接，提高封装效率。缺点生产工艺复杂，成本较高。柱栅阵列封装概述芯片的连接点采用柱形焊料，形成柱栅阵列。1优点提高封装密度，降低成本。2缺点生产工艺复杂，对设备要求较高。3表面贴装封装1简化封装工艺更简单，更容易自动化生产。2可靠性封装的可靠性更高，减少故障率。3成本低生产成本更低，更具竞争力。多芯片封装三维堆叠封装优点提高封装密度，降低成本。缺点生产工艺复杂，对设备要求较高。微型封装特征尺寸更小，重量更轻，适合于移动设备和可穿戴设备。挑战生产工艺更加精密，对设备和材料要求更高。先进封装工艺系统级封装将多个芯片集成在一个封装中，形成完整的系统。异质集成将不同类型的芯片集成在一个封装中，如CPU、GPU、内存等。高密度互连使用高密度连接技术，例如硅穿孔技术，实现芯片之间的高速数据传输。封装测试一体化将封装和测试环节结合起来，提高生产效率。探针卡1定义一种用于测试芯片的工具，它将测试探针连接到芯片的连接点。2功能提供测试信号通路，并保持芯片的连接点稳定。3种类有多种类型的探针卡，用于不同的测试目的。分切机定义用于将晶圆切割成单个芯片的设备。原理使用金刚石刀片将晶圆切割成芯片。类型分切机有多种类型，如激光分切机、机械分切机等。焊线机1自动自动执行焊线操作，提高生产效率。2精度焊线精度高，确保芯片的连接可靠性。3监控实时监控焊线过程，保证生产质量。键合机定义将芯片连接到基板上的设备。原理利用热能或超声波将芯片键合到基板上。类型键合机有多种类型，如热压键合机、超声波键合机等。模压机定义将芯片封装在塑料外壳中的设备。原理利用高温高压将热塑性塑料注入模具中，形成芯片的外壳。类型模压机有多种类型，如转移模压机、封装模压机等。切割机定义用于切割封装好的芯片的设备。1原理使用刀片或激光切割封装好的芯片，使其符合所需的形状。2类型切割机有多种类型，如刀片切割机、激光切割机等。3贴装机1定义用于将芯片或其他元器件贴装到电路板上的设备。2原理利用真空吸盘将芯片或元器件吸取，然后放置到电路板上的指定位置。3类型贴装机有多种类型，如SMT贴装机、DIP贴装机等。回流焊炉定义用于焊接芯片或其他元器件的设备。原理利用高温将焊料熔化，将其连接到芯片或元器件和电路板。类型回流焊炉有多种类型，如氮气回流焊炉、空气回流焊炉等。测试设备功能测试参数测试可靠性测试可靠性检测1环境性能测试芯片在高温、低温、湿度、振动等环境条件下的性能。2力学性能测试芯片的抗冲击、抗振动、抗弯曲等能力。3电气性能测试芯片的电流、电压、速度、功耗等性能。4尺寸检验测量芯片的尺寸、形状、厚度等参数，确保其符合要求。5寿命测试测试芯片在长期使用中的性能变化，评估其寿命。尺寸检验使用精密仪器测量芯片的尺寸、形状、厚度等参数。确保芯片符合设计要求，并满足制造公差。力学性能抗冲击测试芯片在受到冲击时的承受能力。抗振动测试芯片在受到振动时的承受能力。抗弯曲测试芯片在受到弯曲时的承受能力。电气性能1电流测量芯片的工作电流。2电压测量芯片的工作电压。3速度测量芯片的数据传输速度。4功耗测量芯片的功耗。环境性能高温测试芯片在高温下的性能。低温测试芯片在低温下的性能。湿度测试芯片在湿度环境下的性能。振动测试芯片在振动环境下的性能。寿命测试目的评估芯片在长期使用中的性能变化。1方法将芯片置于加速老化条件下，模拟其长期使用状态。2结果通过测试结果，预测芯片的使用寿命。3质量管控目的确保封装工艺的质量和一致性。方法制定和实施质量管理体系，进行过程控制和产品检验。工具使用统计学方法、质量控制图表等工具。6西格玛理念概述一种以数据为驱动，通过过程改进提高质量和效率的管理理念。目标将过程的缺陷率降低到3