深度解析《GBT 14264-2024半导体材料术语》.pptx

2023;;;;;PART;（一）新术语定义有何突破?;技术发展滞后;（三）术语定义变革影响几何?;（四）跨领域术语如何衔接?;;随着半导体技术的快速发展，新材料和新工艺不断涌现，原有术语标准已无法全面覆盖和准确描述当前的技术现状，亟需更新。;PART;（一）材料分类体系新在哪?;（二）传统分类被如何颠覆?;新型二维半导体材料;（四）分类变化对产业影响?;（五）分类依据发生哪些变?;（六）国际分类对比怎么样?;PART;（一）对芯片设计的影响?;新版标准将统一半导体材料生产中的技术术语，减少沟通误差，提升生产效率和产品质量。;提升设备制造精度;;（五）对下游应用的影响?;（六）产业链协同新变化?;PART;（一）二者研究现状如何?;导电类型（N型或P型）直接影响半导体器件的电学特性，如开关速度、导通电阻等，进而影响整体性能。;定义模糊不清;（四）新定义带来的优势?;（五）行业应用需求在哪?;（六）未来研究方向在哪?;PART;（一）碳化硅术语新规范?;明确指通过外延生长技术在衬底上形成的氮化镓单晶薄膜，为相关技术研究和应用提供标准化依据。;;（四）与传统半导体区分?;（五）术语助力技术突破?;（六）国际标准对标情况?;PART;（一）界定模糊点在哪里?;不同企业对多晶与单晶材料的定义标准存在差异，导致实际应用中难以形成一致的界定依据。;（三）国际界定标准差异?;;技术标准执行困难;（六）未来界定发展方向?;PART;（一）术语早期发展历程?;（二）关键技术术语变迁?;新术语的引入和更新反映了中国半导体材料技术标准的提升，标志着行业在关键领域取得突破性进展。;（四）技术突破与术语创新?;标准化的战略意义;（六）未来技术术语发展趋势?;PART;（一）材料特性术语规范?;（二）制备工艺术语规范?;（三）应用场景术语规范?;新国标在第三代半导体材料的表述中，直接采用国际通用的技术术语，如“宽禁带半导体”（WideBandgapSemiconductor），确保国内外技术交流的准确性和一致性。;（五）规范表述的重要意义?;;PART;（一）助力本土材料研发?;统一技术标准;（三）优??本土产业链结构?;（四）提升企业竞争力路径?;通过修订并统一半导体材料术语，有助于国内企业在技术研发和生产过程中形成统一标准，减少技术壁垒。;（六）国产替代未来新机遇?;PART;（一）缺陷检测术语统一价值?;;（三）助力器件性能提升方面?;统一术语减少误解;与国际标准协同，有助于消除技术壁垒，推动半导体材料及相关产品的全球贸易，提升市场竞争力。;（六）推动产业健康发展作用?;PART;（一）催生检测技术新需求?;（二）推动材料生产工艺升级?;（三）为企业带来新市场空间?;标准化沟通;（五）助力行业规范化发展?;新标准将推动各国在半导体材料纯度表述上展开技术标准话语权的竞争，抢占全球市场主导地位。;PART;;（二）术语定义内涵差异?;（三）应用场景侧重差异?;标准化流程差异;（五）差异带来的挑战呢?;积极参与国际标准化组织（ISO）和IEC等国际标准制定，推动中外半导体材料术语体系的协调与统一。;PART;（一）关键电学参数术语解读?;（二）术语在设计中的应用?;（三）术语在测试中的应用?;;（五）与旧标准术语的衔接?;在硅片电阻率测量中，使用“体电阻率”和“表面电阻率”术语时，需明确测量条件和设备，确保数据符合新标准要求。;PART;（一）产业发展推动术语规范?;（二）术语规范反哺产业发展?;（三）产业链各环节术语协同?;（四）国际竞争下的术语布局?;随着碳化硅和氮化镓材料技术的不断突破，术语标准需要及时反映新材料、新工艺和新应用场景的变化。;技术驱动术语革新;PART;（一）外延生长技术重要性?;（二）原有术语体系的不足?;（三）单独规范的必要性在哪?;（四）规范后带来的优势呢?;规范外延生长相关术语有助于统一行业技术标准，减少沟通误差，促进产业链上下游的高效协作。;;PART;（一）检测术语演变轨迹?;（二）术语变化反映技术突破?;高精度与高灵敏度;（四）对检测设备研发的影响?;随着半导体材料术语的标准化，检测技术得以更精准地定义和分类，从而促进新技术的研发和应用。;（六）未来检测技术术语趋势?;PART;（一）为研发提供新方向?;（二）促进产学研合作创新?;;明确技术发展方向;（五）推动国际创新合作?;新术语将推动建立跨领域、跨企业的标准化协作平台，促进材料研发的协同创新。;PART;（一