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产品硬件设计规范
发行
产品硬件设计规范
文件编号:XXXXXX
生效
核准审核编写
日期
1.72000/3/17
至少下列部门或者地务必持有该文件之部分或者全部
公司领导6()品质工程部工业设计部通信产品研究部
网络产品研究部瘦客户机研究部移动计算研究部
收文:XXX
*非经本公司同意,严禁影印
XXXXXXXX有限公司
产品硬件设计规范文件编号XXXXXX
文件目录版次1.7页次1/1
序号文件细目页数备注
1硬件设计工作流程规范1()附件5页,附表2页
2硬件系统设计原则2
3电源设计规范2
4EMC设计规范3
5PCB布线图设计规范3
6波峰焊对PCB布板要求2
7用PADS设计PCB布线操作流程12
8用Candence设计PCB布线操作流程12
9SMT设计规范7
10产品硬件安全设计规范3
11硬件审核规范2
12硬件设计文件输出规范6附表4页
13硬件版本制订规范1
附则:本规范经呈总经理核准后,自生
14效日期起执行,修改时亦同。/附则不另外制作
收文:05-02C
*非经本公司同意,严禁影印*
XXXXXXXX有限公司
产品硬件设计规范文件编号XXXXXX
文件修订履历表页次1-O
序次修订页次修改内容摘要新版次
01/1.硬件设计工作流程规范:
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