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基于柔性电子的封装工艺优化研究论文

摘要：

随着科技的不断发展，柔性电子技术逐渐成为研究的热点。柔性电子具有轻便、可弯曲、可穿戴等特点，在电子信息、医疗健康、可穿戴设备等领域具有广泛的应用前景。然而，柔性电子的封装工艺存在一定的局限性，影响了其性能和可靠性。本文针对柔性电子封装工艺的优化研究，从材料、工艺、性能等方面进行分析，提出了一系列优化策略，旨在提高柔性电子产品的性能和可靠性。

关键词：柔性电子；封装工艺；优化；性能；可靠性

一、引言

（一）柔性电子封装工艺的必要性

1.内容一：适应柔性电子特性

1.1柔性电子材料的特点

柔性电子材料具有优异的柔韧性、可拉伸性和可折叠性，能够适应各种