《电感产品基本介绍》课件.pptVIP

*************************************频率特性考虑工作频率范围确保电感器的工作频率远低于其自谐振频率(SRF)，通常建议不超过SRF的1/3。Q值要求信号应用对Q值要求较高，尤其是在谐振和滤波电路中。Q值随频率变化，选型时应考虑工作频率下的Q值。阻抗特性了解电感器在不同频率下的阻抗特性，包括感抗和寄生电阻的变化。这对EMI滤波应用尤为重要。高频损耗高频下，趋肤效应和磁芯损耗增加，导致效率降低和温升增加。应选择适合工作频率的磁芯材料和绕制方式。频率特性是电感器选型中的重要考虑因素，尤其是对于工作在中高频段的应用。不同类型和结构的电感器具有不同的频率特性，如铁氧体电感适合低频应用，而空心电感则更适合高频应用。了解电感器随频率变化的阻抗、Q值和损耗特性，对于优化电路性能至关重要。尺寸限制电子产品的小型化趋势对电感器的尺寸提出了严格要求。常见的SMD电感尺寸从0201(0.6mm×0.3mm)到2520(6.3mm×5.0mm)不等，不同尺寸的电感器具有不同的电感值范围和电流承载能力。一般来说，尺寸越大，可实现的电感值越高，电流承载能力也越强。在选择电感器时，需要平衡尺寸限制与电气性能要求。对于空间极为有限的便携设备，可能需要选择较小尺寸的电感器，即使这意味着牺牲一些电气性能。此外，还需考虑电感器的高度限制，特别是在超薄设备中。一些特殊设计的低型电感器可以满足严格的高度要求，但通常电感值和电流承载能力会受到限制。电感器的制造工艺材料准备磁芯材料制备、导线制备、骨架和封装材料准备磁芯制造磁粉混合、压制/烧结、切割、打磨、表面处理线圈绕制自动绕线、叠层制造或薄膜沉积等不同工艺组装封装线圈与磁芯组装、端子连接、绝缘处理、封装测试检验电气参数测试、环境适应性测试、可靠性测试电感器的制造工艺直接影响其性能、一致性和可靠性。根据电感器类型和规格的不同，制造工艺也有很大差异。绕线型电感通常采用自动绕线机进行绕制；多层型电感则采用LTCC或叠层工艺；薄膜型电感则使用半导体工艺如光刻、蚀刻和沉积等技术。SMD电感器制造工艺叠层电感工艺制备陶瓷胶带(GreenSheet)丝网印刷导体图案多层叠合压合切割成单个元件高温烧结外部电极形成电镀贴片绕线电感工艺磁芯制造自动绕线端子焊接磁芯闭合树脂包封电极形成电镀标记和包装SMD(表面贴装)电感器是现代电子设备中使用最广泛的电感器类型。其制造工艺根据结构不同而有所差异。叠层电感采用与MLCC(多层陶瓷电容)类似的工艺，具有高度自动化和一致性好的特点，特别适合大规模生产；贴片绕线电感则结合了传统绕线工艺和现代SMT封装技术，能够实现更高的电感值和电流承载能力。DIP电感器制造工艺磁芯准备DIP电感常使用环形或EE/EI型磁芯，磁芯制造包括原料混合、压制、烧结、研磨等工序。根据应用要求，磁芯可能需要进行表面处理或涂覆绝缘层。线圈绕制使用绕线机将漆包线或裸铜线缠绕在磁芯或骨架上。绕线方式包括普通绕法、蜂窝绕法等。绕制完成后，线圈可能需要进行浸漆或其他绝缘处理。组装将线圈安装在磁芯上，对于有气隙的磁芯，需要精确控制气隙大小。然后进行端子连接，通常采用焊接或压接方式。封装根据需要，可能进行树脂包封、热缩套管保护或外壳安装。最后进行标记和测试，合格品进入包装环节。插件式(DIP)电感器虽然在现代电子设备中的使用比例有所下降，但在某些特定领域如大功率应用、特殊环境应用等方面仍有不可替代的优势。DIP电感器的制造工艺相对传统，自动化程度不如SMD电感，但其设计更加灵活，可以实现更大的电感值和更高的电流承载能力。电感器的测试方法电感值测试使用LCR表在特定频率和测试信号下测量直流电阻测试使用四线法精确测量线圈电阻电流特性测试测量饱和电流和温升电流频率特性测试测量Q值、自谐振频率等参数可靠性测试进行温度循环、湿热、振动等测试电感器的测试是保证其质量和性能的重要环节。根据不同的应用要求，可能需要进行不同的测试项目。基本的电气参数测试包括电感值、直流电阻、Q值、自谐振频率等；性能测试包括饱和电流、温升测试等；可靠性测试则包括高温存储、温度循环、湿热试验、振动冲击等。电感值测试测试原理电感值测试基于交流阻抗测量原理。测试仪器向被测电感施加一个已知频率和幅值的交流信号，然后测量电压和电流的相位差及幅值比，从而计算出电感值。测试频率的选择非常重要，不同频率下测得的电感值可能有所不同。一般来说，测试频率应接近电感器的实际工作频率，但需远低于自谐振频率。测试方法标准测试条件：通常为1kHz,0.