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烧结第十章

烧结材料性质?结构化学组成、矿物组成显微结构晶粒尺寸分布气孔尺寸分布晶界体积分数改变目的：粉状物料变成致密体。陶瓷、耐火材料、粉末冶金、超高温材料……功能陶瓷：热、声、光、电、磁、生物特性。结构陶瓷：耐磨、弯曲、韧性……应用烧结目的：把粉状物料转变为致密体。

如何改变材料性质：1、断裂强度晶粒尺寸G??强度?2、气孔?强度(应力集中点)；透明度(散射)；铁电性和磁性。3、晶界

烧结过程可以通过控制晶界移动而抑制晶粒的异常生长或通过控制表面扩散、晶界扩散和晶格扩散而充填气孔，用改变显微结构的方法使材料性能改善。

当原料配方、粉体粒度、成型等工序完成以后，烧结是使材料获得预期的显微结构以使材料性能充分发挥的关键工序。一般说来，粉体经过成型后，通过烧结得到的致密体是一种多晶材料。其显微结构由晶体、玻璃体和气孔组成。烧结过程直接影响显微结构中晶粒尺寸、气孔尺寸及晶界形状和分布。

1烧结推动力及模型2固相烧结和液相烧结过程中的四种基本传质产生的原因、条件、特点和动力学方程。3烧结过程中晶粒生长与二次再结晶的控制。4影响烧结的因素。主要内容

宏观定义：粉体原料经过成型、加热到低于熔点的温度，发生固结、气孔率下降、收缩加大、致密度提高、晶粒增大，变成坚硬的烧结体，这个现象称为烧结。微观定义：固态中分子（或原子）的相互吸引，通过加热，质点获得足够的能量，进行迁移使粉末体产生颗粒粘结，产生强度并导致致密化和再结晶的过程称为烧结。一、烧结定义14.1烧结概论

二、烧结示意图在高温下颗粒间接触面积扩大→颗粒聚集→颗粒中心距逼近→形成晶界→气孔形状变化，体积缩小→最后气孔从晶体中排除，这就是烧结所包含的主要物理过程。粉料成型后颗粒之间只有点接触，形成具有一定外形的坯体，坯体内一般包含气体（约35％～60％）。

010203烧结体宏观上出现体积收缩，致密度提高和强度增加，因此烧结程度可以用坯体收缩率、气孔率、吸水率或烧结体密度与理论密度之比（相对密度）等指标来表示。同时，粉末压块的性质也随这些物理过程的进展而出现坯体收缩，气孔率下降、致密、强度增加、电阻率下降等变化。随着烧结温度升高，气孔率下降；密度升高；电阻下降；强度升高；晶粒尺寸增大。

烧结：指粉料经加热而致密化的简单物理过程，不包括化学变化。烧结仅仅是烧成过程的一个重要部分。烧结是在低于固态物质的熔融温度下进行的。02烧成：在多相系统内产生一系列物理和化学变化。例如脱水、坯体内气体分解、多相反应和熔融、溶解、烧结等。顾名思义，是在一定的温度范围内烧制成致密体的过程。01三、相关概念的辩证

熔融：固体融化成熔体过程。烧结和熔融这两个过程都是由原子热振动而引起的，但熔融时全部组元都转变为液相，而烧结时至少有一组元是处于固态。烧结温度（TS）和熔点（TM）关系：盐类：TS≈0.57TM金属粉末：TS≈（0.3～0.4）TM硅酸盐：TS≈0.8～0.9TM

烧结与固相反应区别01相同点：两个过程均在低于材料熔点或熔融温度之下进行，并且在过程的自始至终都至少有一相是固态。02

不同点：固相反应发生化学反应，固相反应必须至少有两组元参加如A和B，最后生成化合物AB，AB结构与性能不同于A与B。烧结不发生化学反应，可以只有单组元；或者两组元参加，但两组元并不发生化学反应，仅仅是在表面能驱动下，由粉体变成致密体。实际生产中烧结、固相反应往往是同时穿插进行的。

01按照烧结时是否出现液相，可将烧结分为两类：固相烧结和液相烧结。02固相烧结是指烧结温度下基本上无液相出现的烧结，如高纯氧化物之间的烧结过程。03液相烧结是指有液相参与下的烧结，如多组分物系在烧结温度下常有液相出现。烧结分类

近年来，在研制特种结构材料和功能材料的同时，产生了一些新型烧结方法。01如热压烧结，电火花烧结，热等静压烧结，微波烧结、反应烧结、活化烧结、松装烧结等。02

四、烧结过程推动力能量差烧结过程推动力是：能量差、压力差、空位差。近代烧结理论认为，粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能，这就是烧结的推动力，即粉状物料表面能与多晶烧结体晶界能的能量差。任何系统降低能量是一种自发趋势、粉体经烧结后，晶界能取代了表面能，这是多晶材料稳定存在的原因。

1粒度lμm的材料烧结时所发生的自由焓降低约8.3J/g。2一般化学反应前后能量变化＞200kJ／mol。4烧结不能自发进行，必须对粉体加以高温，才能促使粉末体转变为烧结体。3因此烧结推动力与相变和化学反应的能量相比还是极小的。

常用γGB晶界能和γSV表面能之比值来衡量烧结的难易，γGB/γSV愈小，